X型3D對準，高質量低損耗。鋁鎂合金全機身，專業級Atmel芯片，新款四核處理器。無反光鏡設計，縮短對芯時間，提高工作效率，德國進口陶瓷壓錘，經久耐用，防水防塵抗風耐摔高海拔。體積小重量輕攜帶方便。6秒快速熔接，15秒加熱時間，夾具，適用于各種種類光纖。
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產品描述X型3D對準，高質量低損耗
X型3D對準，高質量低損耗。鋁鎂合金全機身，專業級Atmel芯片，新款四核處理器。無反光鏡設計，縮短對芯時間，提高工作效率，德國進口陶瓷壓錘，經久耐用，防水防塵抗風耐摔高海拔。體積小重量輕攜帶方便。6秒快速熔接，15秒加熱時間，夾具，適用于各種種類光纖。
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