北京中科科美科技股份有限公司
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該設備在同一真空室內具有熱蒸發和磁控濺射鍍膜功能，用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系沉積；可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質復合膜，亦可鍍鐵磁材料。
一、應用領域
該設備在同一真空室內具有熱蒸發和磁控濺射鍍膜功能，用于各種單層膜、多層膜和摻雜膜系沉積;可鍍各種硬質膜、金屬膜、合金、化合物、半導體、陶瓷膜、介質復合膜，亦可鍍鐵磁材料。
二、性能參數
1. 極限真空壓力：8×10-5 Pa;
2. 磁控靶：2只 靶直徑：Φ50，配電(氣)動擋板;
3. 恢復真空抽氣時間(min)：<30;
4. 真空室：Φ500×550;
5. 蒸發電極： 2對 2KW 配電(氣)動擋板;
6. 樣品臺：公自轉，公轉：2-20rpm可調;
7. 偏壓、膜厚儀、薄膜規、樣品臺加熱可選;
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