后段Module Assembly（模組組裝）

后段模組的組裝制程則是將Cell制程之后的玻璃和其他的組件，如電路、外框、背光板等等組裝生產。

首先對璃粘合方向上的邊框上的導電膠進行壓合，壓合之后外部電子就可以進入液晶層，實現內外電子的傳輸；然后壓合驅動IC，使得在后續使用時，可以順利的驅動液晶分子的運動；最后就是柔性電路板的壓合，這一步將外部的印刷電路和內部的液晶電子導電層進行了整合，這樣外部控制電路接收到信號之后，就可以通過驅動IC來控制液晶分子的轉動程度，從而能按照想要的方式顯示特定的圖像。最后會將背光系統整合，至此就完成了全部的LCM 模組制作。

LCD組裝流程

1、基板切割

將外購的大片玻璃基板切割為相應尺寸的LCD玻璃基板并清洗干凈。

2、對于ODF工藝的Panel

對于ODF工藝的產品，在清洗完成后并且進行Cell Test測試，篩選出不良的面板基板。

3、組合玻璃基板并液晶灌裝

將兩片玻璃基板按固定間隔固定，以框膠及導電膠封在二片玻璃邊緣并留下一個或二個缺口，將液晶面板放到真空室，透過預留的缺口把液晶面板的空氣抽掉，然后借助大氣壓力灌入液晶(液晶是一種介于固體和液體之間的化合物質)，再使用 UV 膠將灌晶口封閉，完成液晶灌裝工序。

4、貼偏光片(POL)

在液晶面板上下兩側貼上二片垂直方向的偏光片，兩片偏光片的角度要和彩色濾光片、TFT的PI配向膜摩擦的角度平行，貼偏光片制作完成。

液晶顯示器的成像要用到偏振光。液晶面板的前后各有一片偏振光片貼在液晶玻璃上下，組成總厚度1mm左右的液晶片。如果少了任何一張偏光片，液晶片都是不能顯示圖像。

5、IC壓著(COG)

偏光片貼附完成后，在液晶面板的外側搭載DRIVE IC (DRIVE IC是很重要的驅動零件，主要用來控制液晶顏色、灰階亮度開關)，該工序是在液晶面板外引線集中的區域，通過放屏、放ACF(異方性導電膠)、放芯片、對位檢查、芯片壓接、封膠、檢測等工序將的IC芯片壓接粘在其間，在綁定IC的過程中先對IC進行預壓，再本壓。利用ACF將各端點按要求壓接在一起，再用封接膠封住。

此時，裝有芯片的液晶面板已經構成了一個完整的LCD液晶模塊。

6、FPC壓著(FOG)

通過ACF粘合，在一定的溫度、壓力和時間下熱壓，將FPC柔性電路板與LCD模塊連接，實現外接驅動電路的連接。其制造工藝主要包括ACF預貼、預邦定、主邦定、檢測等步驟。

7、制作印刷電路板(SMT)

用貼裝設備將芯片、電阻﹑電容等貼裝元件貼在有焊膏的PCB板的相應焊盤位置上﹐再通過回流焊高溫焊接，完成電子元件固定在PCB上的一個制作過程。制作完成的印刷電路板與FPC柔性電路板或LCD液晶模塊連接，實現外接驅動電路的連接。

最后保護膠涂布并固化，完成LCD液晶模組組裝工序。

8、LED背光源模組組裝工序(BLU)

背光源模組包括 LED 背光燈、膠框(housing)、導光板(Light Guide Plate)、反射片(Reflector)、擴散片(Diffuser)、增光片(BEF、棱鏡片)、黑白膠(CurtainTape)等。具體組裝流程是將 LED背光燈進行焊接并制作膠框組件，將導光板放入膠框組件中完成膠框半成品制作，再將反射片放入下鐵框，將下鐵框與膠框半成品組裝為一體，組裝完成后在上下兩側分別貼附擴散片、增光片，完成背光模組(BLU)組裝工序。

9、LCM液晶顯示模組組裝工序

在LCD模組后附LED背光源模組并用鐵框固定，完成LCM液晶顯示模組成品組裝工序。