銅箔測(cè)厚儀 返回列表頁(yè)

START SM6000 銅箔測(cè)厚儀 【：】

特 點(diǎn)
輕便小巧——只有5.30Z（150g）
● 可用于任何板的測(cè)量
● 快速準(zhǔn)確的測(cè)量銅箔的厚度
● 大而易讀的高亮度LED顯示無(wú)需校準(zhǔn)
● 測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定
● 只需一節(jié)9伏的堿性電池
● 自動(dòng)關(guān)機(jī)功能
應(yīng) 用
● 用于來(lái)料的檢測(cè)
● 檢測(cè)成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚
● 檢測(cè)壓合前的內(nèi)層銅厚
● 檢測(cè)未切割的層壓板
● 檢測(cè)蝕刻前板塊
優(yōu) 點(diǎn)
● 相對(duì)比切片測(cè)試，降低了成本費(fèi)用
● 簡(jiǎn)單易用，無(wú)需操作的培訓(xùn)，只要將SM6000放在要檢測(cè)的銅的表面就可進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)并通過(guò)LED顯示
● 測(cè)試儀SM6000能夠快速簡(jiǎn)便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測(cè)
● 減少人為的錯(cuò)誤以及材料成本的浪費(fèi)

SM6000B:1/8 OZ-1 OZ
SM6000 :1/2 OZ-3 OZ
SM6000C:1OZ - 4 OZ