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晶圓玻璃厚度測量儀將傳統的工具計量方式轉變為光學投影進一步提升到了依托于數位影像時代而產生的計算機屏幕測量。
晶圓表面三維測量儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及科研院所...
12寸晶圓片3d輪廓測量儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及...
晶圓高度測量儀Z軸為電動手脈精準控制（采用訂制版金相測量電機， 通過調校讓電機脈沖細分量最小時，Z軸移動可精細到0.5UM每格（手脈刻度），全面杜絕金相觀察時高...
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