晶圓厚度常見的測量方法介紹

武漢奧品立儀器設備有限公司在6月份接到一家晶圓片客戶電話咨詢，第二天安排技術工程師上門交流。客戶要求一次完成晶圓厚度，R角度和外形尺寸進行一次性測量。在半導體產業中，95%以上的集成電路和半導體器件都是在晶圓上進行加工制作的。晶圓加工的質量要求很高,需要對其外形尺寸、平面度等進行精密檢測。

 針對該客戶晶圓尺寸檢測，我們采用影像測量儀數字相機與光譜共焦位移傳感器一體的方案，由數字相機負責檢測外徑等平面尺寸，光譜共焦位移傳感器負責檢測晶圓平面度、厚度等尺寸。

 該方案優勢采用光譜共焦與數字相機一體的影像測量儀能夠同時測量晶圓的外形尺寸與平面度，同時數字相機搭配變倍鏡頭能夠放到30-200倍，能夠觀察晶圓表面瑕疵。放置產品后一次完成測量結果并導出報告，可以進行SPC分析。

 武漢奧品立儀器設備有限公司的影像測量儀,閃測儀，光學工具顯微鏡，3D顯微鏡，原子力顯微鏡，基于強大的軟硬件配置，能夠滿足各行各業各方面的測量需求，廣泛應用于玻璃、機械、電子、模具、注塑、五金、橡膠、精密五金、精密沖壓、家電、計算機、液晶電視、電路板PCB、汽車、醫療器械、鐘表、儀器儀表等，為各個行業提供產品幾何尺寸檢測技術支持，提升產品品控，提高競爭力。