熱流法導熱系數儀 返回列表頁

1)       產品介紹

TC2120E熱流法導熱系數儀，采用高精度位移傳感器可精準測量樣品的厚度，適用于樣品厚度低至0.5 mm的界面材料的導熱系數與熱阻測量。系統采用自動加壓保護設計，可實現3.4 MPa的加壓，有效減小接觸熱阻，同時可控制壓力，實現樣品在不同壓力下的導熱系數測量。設備具有溫度自動調節控制功能，控溫波動優于0.05℃，保證測量結果的高準確性。

2)      主要特點

l  自動測厚：設備自動測厚，減少人為誤差，提高測試精度；

l  壓力控制：壓力測量范圍可定制，自帶壓力保護功能；

l  控溫精準：控溫精度優于±0.05 ℃；

l  操作方便：全自動化軟件，可實現自動控溫、自動數據處理等功能。

3)      技術參數

l  測試原理：熱流法；

l  測量范圍：0.05~50W/(m·K)；

l  熱阻范圍：0.00001 ~ 0.03 (m²·K)/W；

l  溫度范圍：熱板：RT+10 ~ 120℃； 冷板：-30 ~ 95℃

l  測量精度：優于±5%；

l  重 復 性：±2%；

l  分 辨 率：0.001 W/(m·K)；

l  樣品尺寸：φ30 mm，厚度（0.5 ~ 20）mm（尺寸可定制）

l  參考標準：ASTM D5470

4)      典型應用

l  電子材料：如有機硅、環氧樹脂復合物、半導體材料、電子封裝材料、鋁基板、散熱片、相變材料、云母片等；

l  導熱材料：如導熱硅膠片、導熱墊片、石墨墊片、相變導熱材料、導熱云母片、導熱矽膠片、導熱膠泥、導熱硅橡膠等。