超高真空多腔室物理氣相沉積系統 返回列表頁

超高真空多腔室物理氣相沉積系統（PVD）

該系統由專業的沉積設備商制造,配置多種沉積方式(預留各種功能接口),高度靈活,非常適合多種沉積模式的科研.

目前該系統的超高真空條件沉積模式（僅用機械泵+分子泵，極限真空可達5X10E-10Torr）。多種組合沉積模式，同一腔體實現多種功能沉積方式，沉積源模式有:
磁控濺射源
電子束蒸發源
熱蒸發源
該系統高度靈活，軟件操作方便，專業為研究機構沉積超純度薄膜，是真正的超高真空沉積系統。
技術參數：
極限真空: <5x 10E-10 torr(經過24小時烘烤冷卻后)；
鍍膜均勻度：<3%
樣品傳送: 便捷安放上置襯底
機柜: 占用空間小結構；
樣品臺工作: 旋轉, 加熱, 加載偏壓；
樣品操作: 預抽真空室；
樣品尺寸: 1"、 2"、 3"、 4" 、8"、12"等；
膜厚監控: 石英晶體微天平, 橢偏儀；
烘烤: 內置加熱或外置保溫加熱；
簡單方便 的全自動軟件操作：全自動抽取真空并且程序自動運行。