TJ不銹鋼微距掩膜版濺射掩模板微結(jié)構(gòu)加工 返回列表頁

TJ不銹鋼微距掩膜版濺射掩掩模激光精密切割微結(jié)構(gòu)加工

掩膜版（又稱光罩，英文為Mask Reticle），簡稱掩膜版，是微納加工技術(shù)常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu)，再通過曝光過程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上。

掩膜版的應(yīng)用

每個(gè)芯片上的實(shí)際電路結(jié)構(gòu)是用掩模版和光刻技術(shù)制作形成的。掩模版是器件或部分器件的物理表示。掩模版上的不透明部分是用紫外線吸收材料制作的。光敏層即光刻膠被預(yù)先噴到半導(dǎo)體表面。

掩模和光刻工藝是很關(guān)鍵的，因?yàn)樗麄儧Q定著器件的極限尺寸。除了紫外線，電子束和X射線也能用來對光刻膠進(jìn)行曝光 。

掩模版的性能直接決定了光刻工藝的質(zhì)量。在投影式光刻機(jī)中，掩模版作為一個(gè)光學(xué)元件位于會(huì)聚透鏡（condenser lens）與投影透鏡（projection lens）之間，它并不和晶圓有直接接觸。掩模版上的圖形縮小4~10倍（現(xiàn)代光刻機(jī)一般都是縮小4倍）后投射在晶圓表面。為了區(qū)別于接觸式曝光中使用的掩模版投影式曝光中使用的掩模又稱為倍縮式掩模（reticle）  。