無錫芯感智半導體有限公司
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<ul id="qqie6"></ul> 無錫芯感智半導體有限公司
| 材料晶體結構 | 單晶 | 測量范圍 | -100kPa～10kPa…200kPaMPa |
|---|---|---|---|
| 產地 | 國產 | 加工定制 | 是 |
| 適用介質 | 氣體 | 適用領域 | 車輛維修,其他 |
| 輸出信號 | mv信號mA | 指示表頭 | 其他 |
無錫*壓力傳感器GZP160型壓力敏感元件為采用標準的SOP6和DIP6形式封裝的OEM元件，方便用戶采用表面貼裝或雙列直插式進行安裝。良好的線性、重復性和穩定性，靈敏度高，方便用戶采用運放或集成電路針對輸出和溫漂進行調試和補償。
產品特點
·測量范圍-100kPa～10kPa…200kPa
·MEMS 技術
·表壓或負壓測量
·SOP或DIP封裝形式
·適用于無腐蝕性的氣體
·芯片背壓腔受壓
·管腳方向可選擇
應用領域
·*、*、制氧機、監護儀等醫療領域
·胎壓計、MAP、轉向助力、剎車助力等汽車電子領域
·氣墊床等運動健身器材領域
·洗衣機、啤酒機、咖啡機、應急燈、真空泵、凈水機、壓力儀表、氣動元件等領域
概述
無錫*壓力傳感器GZP160型壓阻式壓力敏感元件是一款適用于生物醫學、汽車電子等領域的壓力傳感器，其核心部分是一顆利用MEMS技術加工的硅壓阻式壓力敏感芯片。該壓力敏感芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結構，當有壓力作用在彈性膜上時電橋會產生一個與所加壓力成線性比例關系的電壓輸出信號。
無錫*壓力傳感器GZP160型壓力敏感元件為采用標準的SOP6和DIP6形式封裝的OEM元件，方便用戶采用表面貼裝或雙列直插式進行安裝。良好的線性、重復性和穩定性，靈敏度高，方便用戶采用運放或集成電路針對輸出和溫漂進行調試和補償。
結構性能
壓力敏感芯片：硅材料
引線：金線
封裝外殼：PPS材料
引腳：銅鍍銀
凈重量：約0.4g
電氣性能
供電電源：≤15V DC 或 ≤3.0mA DC
輸入阻抗：4kΩ～6kΩ
輸出阻抗：4kΩ～6kΩ
絕緣電阻：100MΩ,100VDC
允許過載：2倍滿量程
基準條件
測量介質：空氣
介質溫度：（25±1）℃
環境溫度：（25±1）℃
振動：0.1g(1m/s2)（Max）
濕度：（50%±10%）RH
電源：（5±0.005）V DC
基本參數
DIP封裝形式管腳方向選擇：
外形結構（單位mm）
等效電路圖
選型指南
選型提示
1、更多技術參數或疑問，請咨詢我司。
2、若用戶對產品的性能參數和功能上有特殊要求，請與本公司商洽。
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