【儀表網 企業財報】3月10日，通富微電披露2021年度業績快報，公司實現營業總收入158.12億元，同比增長46.84%；歸屬于上市公司股東的凈利潤9.54億元，同比增長181.77%；扣除非經常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤7.93億元，同比增長282.85%；基本每股收益0.72元。
關于業績變動原因，通富微電稱，2021年度，受全球智能化加速發展、電子產品需求增長等因素影響，公司國際和國內客戶的市場需求保持旺盛態勢；公司面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G 等應用領域，積極布局 Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術與產能，形成了差異化競爭優勢，部分項目及產品在2021年越過盈虧平衡點，開始進入收獲期，核心業務持續增長；同時，公司繼續加快技術創新步伐，全力開展募投項目建設工作。
資料顯示，通富微電是一家專業從事集成電路的封裝和測試的企業。公司制定了“立足本地，異地布局，兼并重組，力爭成為世界級集成電路封測企業”的總體戰略，堅持“以人為本，產業報國，傳承文明，追求高遠”的公司使命，貫徹“創新，責任，質量，和諧，共贏”的核心價值觀，為客戶提供“一站式解決方案”。
近年來，隨著5G、AI、物聯網、大數據等技術不斷突破創新，業內對于體積更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。這使得單純依靠精進制程來提升芯片性能的方法已無法滿足時代需求，而先進封裝技術被視為推動產業發展的重要杠桿。因此，先進封裝技術的發展前景非常廣闊。
據了解，近兩年來通富微電的業績增長明顯。2019年其凈利潤為1914.14萬元，同比下降84.92%，2020年經營業績大幅反彈，實現凈利潤3.38億元同比增長1668.04%。對比發現，2021年的經營業績創了歷史紀錄，不僅超過2020年全年水平2倍，且超過去6年凈利潤之和。
所有評論僅代表網友意見，與本站立場無關。