【儀表網(wǎng) 儀表上游】4月14日消息，據(jù)英文媒體報道，在去年下半年8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張時，相關(guān)媒體曾提到，芯片廠商對8英寸晶圓制造設(shè)備需求旺盛，但供應(yīng)緊張，無法滿足需求，導(dǎo)致芯片制造商轉(zhuǎn)而關(guān)注二手設(shè)備。而英文媒體新的報道顯示，芯片行業(yè)的設(shè)備緊張，已由晶圓代工擴展到了封裝領(lǐng)域。英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士的透露，報道集成電路封裝設(shè)備供應(yīng)緊張的。這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士表示，包括拋光研磨設(shè)備、晶圓切割設(shè)備在內(nèi)的封裝設(shè)備，目前供應(yīng)緊張，交貨周期已有延長。
在芯片代工商普遍滿負荷運行，汽車芯片、智能手機處理器供不應(yīng)求的情況下，封裝廠商的訂單預(yù)計也會相當強勁，如果因為設(shè)備供應(yīng)緊張而影響到生產(chǎn)事宜，可能就會影響到部分芯片的出貨，加劇部分領(lǐng)域的芯片供應(yīng)緊張。
集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。
集成電路封裝設(shè)備的作用
集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。
雖然IC的物理結(jié)構(gòu)、應(yīng)用領(lǐng)域、I/O數(shù)量差異很大，但是IC封裝的作用和功能卻差別不大，封裝的目的也相當?shù)囊恢隆Ｗ鳛?ldquo;芯片的保護者”，封裝起到了好幾個作用，歸納起來主要有兩個根本的功能：
(1)保護芯片，使其免受物理損傷；
(2)重新分布I/O，獲得更易于在裝配中處理的引腳節(jié)距。封裝還有其他一些次要的作用，比如提供一種更易于標準化的結(jié)構(gòu)，為芯片提供散熱通路，使芯片避免產(chǎn)生α粒子造成的軟錯誤，以及提供一種更方便于測試和老化試驗的結(jié)構(gòu)。封裝還能用于多個IC的互連。可以使用引線鍵合技術(shù)等標準的互連技術(shù)來直接進行互連。或者也可用封裝提供的互連通路，如混合封裝技術(shù)、多芯片組件(MCM)、系統(tǒng)級封裝(SiP)以及更廣泛的系統(tǒng)體積小型化和互連(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互連通路，來間接地進行互連。
隨著微電子機械系統(tǒng)(MEMS)器件和片上實驗室(lab-on-chip)器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。
資料來源：百科、TechWeb
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