35億芯片封測“雙子”項目落戶安徽合肥新站

　　【儀表網 儀表上游】12月21日，芯片封測“雙子”項目落戶安徽合肥新站，為安徽合肥打造IC之都再添新引擎！
 

 

　　市委副書記、市長凌云，市政府副市長王文松、市政府秘書長朱策、市政府副秘書長劉永龍，北京芯動能投資管理有限公司董事長王東升、中國臺灣頎邦科技股份有限公司董事長吳非艱、北京芯動能投資管理有限公司董事總經理王家恒、北京奕斯偉科技有限公司副董事長米鵬出席簽約儀式并見證簽約。新站高新區黨工委副書記、管委會副主任藍天代表新站區簽約。
 

　　“雙子項目”總投資約35億元人民幣，由北京芯動能投資管理有限公司、北京奕斯偉科技有限公司、中國臺灣頎邦科技股份有限公司、市建投集團、合肥新站高新區五方合作，在合肥新站高新區設立中國大陸大的半導體顯示芯片封測公司總部。同時，在合肥綜合保稅區內打造中國大陸大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產基地，預計該基地投產后，年銷售收入將實現12億元人民幣，創造就業崗位1000余個。
 

　　市政府副市長王文松在致辭中說，近年來，合肥致力于發展新型顯示、集成電路等戰略性新興產業，通過完善產業鏈條、構建產業生態、創新政策模式等方式，推動合肥成為全國重要的新型顯示產業基地和國家集成電路產業重點布局城市。目前，合肥液晶顯示屏產量和配套能力均位居前列，集成電路企業超百家、從業人員超萬人，芯、屏產業是合肥轉型升級、創新發展的成功典范。以今天簽署協議為標志，合肥市、芯動能、奕斯偉、頎邦科技共同攜手打造中國大陸大的半導體顯示芯片封測公司，建設中國大陸大的半導體封裝COF卷帶生產基地，必將進一步推進集成電路產業在合肥的健康快速發展。未來，合肥將繼續加強與境內外企業、機構的合作，推動集成電路研發、核心制造、關鍵材料和裝備等領域的集聚發展，打造具有影響力的中國“IC之都”。
 

　　COF封裝技術(Chip On Flex 或者 Chip On Film)，是半導體顯示芯片主流封裝技術之一。COF卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板，是COF封裝環節關鍵材料，長期被日本、韓國、中國臺灣企業壟斷，該基地落戶后，將實現COF卷帶本地化生產，有效填補產業空白，也標志著合肥市乃至安徽省集成電路關鍵材料領域取得又一重要突破！
 

　　近年來，合肥市集成電路產業不斷跨越趕超，新站高新區依托新型顯示產業集聚發展的優勢，不斷推動產業縱向橫向延伸，借助產業下游整機和系統集成領域的巨大市場引力，吸引了晶合晶圓制造、新匯成金凸塊封裝測試等一批集成電路產業項目入駐，成為合肥集成電路產業重要基地。
 

　　市發改委、經信委、科技局、財政局、商務局、環保局、國資委、臺辦、招商局、建投集團及新站區相關負責人參加儀式。
 

　　(原標題：芯片封測“雙子”項目落戶新站)