原來的
新系統大幅度地簡化了測量功能，通過無須復雜參數設定的一鍵式操作即可得到測量結果；除在外觀圖像上可實施導航、步進、教學（Teaching）、圖像一覽顯示等豐富的功能外，又增加了突出關心區域顯示等的新功能。
用途
SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus可通過非破壞的方式，在高放大倍數下透視檢查高密度實裝基板或BGA·CSP·系統LSI的超細微部的連接狀態(斷線·接觸)。
特點
● 進一步提高操作性
界面布局全面改良，更加簡潔、易懂，圖像加大，可比老機型更加直接地完成作業。
● 清晰的圖像
秉承老機型的優勢，用平板接收器結合我司的圖像處理技術得到沒有變形的清晰圖像。 
● 傾斜透視
從傾斜方向進行透視，能夠發現垂直透視不能發現的不良點。
● 簡單的測量
我們運用自發研制的圖像處理技術，將原來設定繁瑣的測量參數進行自動化處理，一鍵操作即可獲得測量結果。
● VCT組件（選配）
通過此組件（裝卸式）能夠容易獲得清晰的CONE CT圖像。
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| VCT組件 | 電容的MPR圖像 |
● 旋轉傾斜組件（選配）
| 使用此組件能夠從各個方向對小樣品進行觀察，消除觀察死角。 |
● 操作盒（選配）
此選件用操作桿和按鍵組合，手動控制載物臺移動、圖像放大、縮小以及對旋轉傾斜組件上樣品的旋轉傾斜。
