PDI晶振,OC7晶振,7050mm貼片晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
美國PDI頻率控制元器件,主要致力于石英晶體,濾波器等系列產品規格的銷售。頻率控制產品:Crystals石英晶體, Filter晶體濾波器, XO晶體振蕩器，VCXO壓控晶振, TCXO溫補晶體振蕩器, OCXO恒溫晶體振蕩器, TC-OCXO溫補恒溫晶振, XO SMD封裝系列, XO引線式封裝系列, TCXO SMD封裝系列, TCXO引線式封裝系列, OCXO恒溫晶振, OCXO SMD封裝系列, OCXO引線式封裝系列, TCVCXO溫補壓控晶振，石英晶體振蕩器等。
無論什么的要求，我們工程師的職員和銷售人員會指引你哪些是正確適合的產品。PDI包涵一大范圍的市場詳細的能力，能提供任何產品的設計分析。我們會持續介紹新產品和技術的特殊包裝和高頻率設計。 歡迎與我們工程師及銷售人聯系。
PDI晶振所制造的頻率控制設備使用在軍事，工業，醫學，航空電子設備和商業的市場。PDI在1989年已經是頻率控制設備的主要供貨商。
PDI晶振,OC7晶振,7050mm貼片晶振
自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
PDI晶振,OC7晶振,7050mm貼片晶振
環保基本理念：
1.作為良好的企業市民，遵循本公司的行動方針，充分關心維護地球環境，遵守國內外的有關環保法規。
2.保護自然環境，充分關注自然生態等方面的環境保護，維持和保全生物多樣性。
3.有效利用資源和能源，認識到資源和能源的有限性，努力進行有效利用。
4為構建循環型社會做出貢獻，致力于減少廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環，努力構建循環型社會。
5.推進環保型業務，充分發揮綜合實力，推進環保型業務，為減輕社會的環境負荷做出貢獻。
6.建立環境管理系統，充分運用環境管理系統，設定環境目的和目標，定期修正，不斷改善，努力預防環境污染。
