SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振
貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫晶振,耐沖擊性等,在移動(dòng)通訊晶振領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
SHINSUNG晶振-SHNSUNG Crystal成立于1999年,中文為新松晶振，在當(dāng)年12月就開(kāi)始生產(chǎn)OSC,VCXO,TCXO晶振,并于次年完成高頻100M壓控晶振的目標(biāo),是一家專業(yè)生產(chǎn)時(shí)鐘振蕩器,主要給用戶提供的石英晶振，石英晶體振蕩器，32.768K晶振，TCXO溫補(bǔ)晶振，VCXO壓控晶振，有源晶振，無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，貼片晶振，工業(yè)設(shè)備晶振等頻率元件,數(shù)碼相機(jī)晶振廠家，后期逐漸往小型的Shinsung晶振方向發(fā)展。產(chǎn)品外觀具有小體積石英晶體，耐高溫,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，包括電信，微處理器，汽車(chē)，儀器儀表和醫(yī)療應(yīng)用。應(yīng)用范圍廣的特點(diǎn),在市場(chǎng)得到廣大群眾的信賴，所生產(chǎn)SHINSUNG晶振均采用優(yōu)異環(huán)保材料,符合國(guó)際ROHS指令，減少?gòu)U物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源。
公司主旨:以顧客為中心,基于價(jià)值的管理,人類和諧的價(jià)值，SHINSUNG在新的加工和測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)備上的投資確保公司將繼續(xù)提供的設(shè)計(jì)，追求質(zhì)量管理，并提供持續(xù)的新產(chǎn)品，為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，以滿足客戶在當(dāng)前和未來(lái)的需求。
| type | SX - 32 SMD CRYSTAL | REMARK | |
| frequency range | 10.000 MHz ~ 60.000 MHz | ||
| frequency stability | ± 10ppm ~ ± 100ppm | ||
| operating temperature | STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃ | ||
| storage temperature | -55℃ ~ 125℃ | ||
| drive level | 100µw max | ||
| load capacitance | 9 pF typical / series, 7 pF ~ 32 pF | ||
| shunt capacitance (Co) | 5 pF max | ||
| equivalent series resistance | 10.00 ~ 10.99 MHz | 150 Ω max | fundamental |
| 11.00 ~ 11.99 MHz | 120 Ω max | fundamental | |
| 12.00 ~ 12.99 MHz | 100 Ω max | fundamental | |
| 13.00 ~ 25.99 MHz | 80 Ω max | fundamental | |
| 26.00 ~ 60.00 MHz | 60 Ω max | fundamental | |
| aging | ±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year | ||
| insulation resistance | 500MΩ min @ 100V | ||
SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振
自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指貼片晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振
1.作為良好的企業(yè)市民，遵循本公司的行動(dòng)方針，充分關(guān)心維護(hù)地球環(huán)境。遵守國(guó)內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī)。
2.保護(hù)自然環(huán)境，充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護(hù)，維持和保全生物多樣性。
3.有效利用資源和能源，認(rèn)識(shí)到資源和能源的有限性，努力進(jìn)行有效利用。
4為構(gòu)建循環(huán)型社會(huì)做出貢獻(xiàn)，致力于減少?gòu)U棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán)，努力構(gòu)建循環(huán)型社會(huì)。
5.推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù)，充分發(fā)揮綜合實(shí)力，推進(jìn)環(huán)保型業(yè)務(wù)，為減輕社會(huì)的環(huán)境負(fù)荷做出貢獻(xiàn)。
6.建立環(huán)境管理系統(tǒng)，充分運(yùn)用環(huán)境管理系統(tǒng)，設(shè)定環(huán)境目的和目標(biāo)，定期修正，不斷改善，努力預(yù)防環(huán)境污染。
