HM550全自動(dòng)3D測(cè)量設(shè)備
產(chǎn)品描述：
◆檢測(cè)封裝零部件的高度、平面度、深度、寬度、共面度、粗糙度等3D形貌和微觀表征；
◆可根據(jù)場(chǎng)景模式和測(cè)量需求，靈活搭配，助力精益管理和柔性制造；
◆程序建立、自動(dòng)測(cè)量、OK/NG判斷、結(jié)果輸出、上傳MES系統(tǒng)等；
◆客制化需求服務(wù)；
設(shè)備技術(shù)參數(shù)：
項(xiàng) 目 | 技 術(shù) 參 數(shù) |
工作行程
| 500*450mm
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輸送方向 | 前后雙工位 |
主體結(jié)構(gòu) | 方通焊接
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測(cè)量精度
| ≤0.002mm
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外形尺寸mm(長(zhǎng)*寬*高)
| L830*W1060*H1400mm
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重量（Kg）
| <>
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控制方式
| 四軸控制卡系統(tǒng)+伺服電機(jī)
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操作系統(tǒng)
| Window 10
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氣源 | 0.2~0.6MPa
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工作電壓
| AC 220±20 50/60Hz
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工作環(huán)境
| 相對(duì)濕度 20-60% 溫度 18~23℃
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行業(yè)應(yīng)用：
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能穿戴、集成電路、5G通訊、汽車部件、、新能源電池等眾多行業(yè)，并已成功應(yīng)用于手機(jī)天線、膠路檢測(cè)、藍(lán)牙耳機(jī)、、立體電路等產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，幫助用戶改善關(guān)鍵制程、提升一次良率、強(qiáng)化高精密制造。
