1000度高溫熱臺的金相顯微鏡觀察，主要用于研究材料在高溫環境下的顯微結構及其變化。具體用途包括:
1.材料高溫性能評估:
在高溫環境下，材料的微觀結構(如晶粒結構、相變等)可能會發生顯著變化，影響其機械性能、耐腐蝕性能等。通過金相顯微鏡觀察，可以評估材料在高溫下的穩定性和性能。
2.相變與再結晶研究:
材料在高溫下可能發生相變(如從一種晶體結構變為另一種)或再結晶現象。金相顯微鏡能提供清晰的微觀圖像，幫助識別和研究這些相變過程,
3.高溫氧化研究:
大多數材料在高溫下會發生氧化反應，形成氧化膜。這種氧化膜的形成與生長情況可以通過金相顯微鏡進行觀察和分析。4.焊接與熱處理研究:
在焊接和熱處理過程中，材料會經歷高溫，這時微觀結構和相組成可能發生變化。金相顯微鏡能用于分析焊接區域和熱影響區的顯微結構，幫助優化焊接和熱處理工藝。
5.高溫疲勞與蠕變研究:
對于那些需要長時間在高溫環境中運行的材料，其高溫疲勞和蠕變特性極為重要。金相顯微鏡觀察可以揭示這些過程中形成的微觀結構變化和缺陷(如裂紋、孔洞)的分布與演變。
6.合金設計與優化:
對于新材料或合金的開發，通過高溫金相顯微鏡觀察可以提供微觀層面的證據，支持合金成分和工藝參數的優化。
總結:
利用金相顯微鏡對高溫 100度樣品進行觀察，可以幫助研究材料在高溫下的顯微結構變化，了解其物理、化學性能變動的機理，為材料設計、性能評估和工藝優化提供重要數據支持。
1000度高溫熱臺技術參數：
真空腔體 | |
類型 | 高溫加熱型 1000℃（高于 600℃需真空環境） |
腔體材質 | 6061 鋁合金 |
腔體重量 | 約1.5KG |
腔體內尺寸 | 147mmX72mmX22mm |
腔體外尺寸 | 170mmX95mmX37mm |
腔體上視窗尺寸 | Φ42mm（可選配凹視窗用于減少窗口和樣品之間距離） |
腔體抽氣口 | KF16法蘭（其余接口規格可轉接） |
腔體真空測量口 | KF16 法蘭（其余接口規格可轉接） |
腔體進氣口 | 公制3mm 6mm氣管接頭 英制1/8mm 1/4mm 氣管接頭可選 |
腔體冷卻方式 | 腔體水冷+上蓋氣冷 |
腔體水冷接口 | 6mm快擰 或 6mm快插 |
腔體正壓 | ≤0.05MPa |
腔體真空度 | 機械泵≤5Pa （5分鐘） 分子泵≤5E-3Pa（30分鐘） |
樣品臺 | |
樣品臺材質 | 高溫絕緣陶瓷 |
樣品臺尺寸 | 26x26mm |
樣品臺加熱方式 | 電阻加熱 |
樣品臺-視窗 距離 | 13mm（可選配凹視窗用于減少窗口和樣品之間距離） |
樣品臺測溫傳感器 | S 型熱電偶 |
樣品臺溫度 | 室溫到1000℃ |
樣品臺測溫誤差 | ±0.1℃ |
樣品臺升溫速率 | 高溫 100℃/min |
溫控儀 | |
溫度顯示 | 7寸人機界面 |
溫控類型 | 標準 PID 溫控 +自整定 30 段編程控溫 |
溫度分辨率 | 1℃ |
溫控精度 | ±1℃ |
溫度信號輸入類型 | S （可選 PT100 熱電阻 K B 型熱電偶） |
溫控輸出 | 直流線性電源加熱 |
輔助功能 | 溫度數據采集并導出 實時溫度曲線+歷史溫度曲線 可擴展真空讀數接口 |
溫控器尺寸 | 32cmX170cmX380cm |
溫控器重量 | 約5.6KG |
水冷機 | |
冷卻方式 | 壓縮制冷 |
冷卻溫度 | 室溫到 5℃ |
冷卻水流量 | 10L/min |
冷卻介質 | 純水 |
冷卻水管接口 | 6mm 快插 |
循環水箱容量 | 6L |
水冷機尺寸 | 56cmX28cmX45cm |
水冷機重量 | 約 26KG |
整機功率 | 600W |
