產(chǎn)品簡介
MicroProf MHU系列是帶有材料處理單元的晶圓量測系統(tǒng),是專門為半導(dǎo)體、MEMS、藍寶石和LED行業(yè)設(shè)計的。典型的應(yīng)用是測量裸晶圓和涂覆晶圓,或處于不同光刻工藝步驟的結(jié)構(gòu)晶圓。由于具備了帶有兩個真空吸附前端的的機械臂,該工具的吞吐量非常高,可達220片/小時。MicroProf MHU系列能夠處理2到12英寸的晶圓。雙側(cè)樣品測量選件允許同時測量晶圓頂部和底部表面,測定樣品厚度,總厚度變化(TTV)和各種表面參數(shù),如粗糙度,波浪度和兩側(cè)的平面度。通過對全局和局部晶圓參數(shù)的分析,可以實現(xiàn)完整的晶圓形貌測量。提供晶圓分選功能,可根據(jù)客戶要求進行調(diào)整。MicroProf MHU的另一個測量領(lǐng)域是薄膜層厚、layer堆疊,臺階高度,凸起,通道(tsv),溝槽等測量。兼容的設(shè)計、幾乎無需維護的硬件組件、高吞吐量,使MicroProf MHU成為生產(chǎn)中的解決方案。
產(chǎn)品特性
高吞吐量,可達220片/小時
準(zhǔn)確度和重現(xiàn)性
快速點測量、剖面測量、三維測量
精確到(亞)納米分辨率
契合生產(chǎn)流程的系統(tǒng)集成
可以根據(jù)需求輕松自定義創(chuàng)建測試流程
符合DIN/ISO和SEMI標(biāo)準(zhǔn)
光學(xué)、非接觸、非破壞性
耐用,維修少,維護少
產(chǎn)品應(yīng)用
晶圓形貌測量:
晶圓厚度、TTV、彎曲、粗糙度、應(yīng)力平整度
凸起、通道、溝槽、幾何形狀、滾落量
薄膜厚度
規(guī)格參數(shù)
XY軸掃描行程 | 440 mm x 305 mm |
XY軸編碼器分辨率 | 50 nm |
XY軸掃描速度 | 300 mm/s |
Z軸行程 | 50 mm (100 mm 可選) |
載重能力 | 5kg |