半導體測試用 導通電阻測試系統
1、PCB板通孔導通評估
2、BGA、CSP焊料連接性評估
3、焊料連接性評估
4、FPC耐用性評估
5、導電粘性結劑、異方性導電膜(ACF)結合評估
半導體測試用 導通電阻測試系統概要：
1.印刷電路板通孔導通評估
2.BGA、CSP焊料連接性評估
3.焊料連接性評估
4.FPC耐用性評估
5.導電粘性結劑、異方性導電膜(ACF)結合評估
半導體測試用 導通電阻測試系統特點：
1.高精度連續測試絕緣電阻變化
在高溫高濕環境下對測試樣品加載電壓信號，精確的測量絕緣電阻的微小變化
2.靈活的多通道分組測試
本系統可根據測試樣品不同規格的測試要求，將多通道進行分組測試，可使測試系統同時在一個或多個試驗箱體內分別加載不同的測試電壓和偏置電壓
3.可實現遠程監控、在線控制、數據實時上拋等線上功能
多通道導通電阻測試系統規格：
型號 | KR-MLR（可訂制） |
測試通道數 | 50CH（最多可以擴展至300CH) |
電流范圍 | 0.1~3 A |
電流分辨率 | 0.1 mA |
電流分辨率 | 0.1 mA |
電阻測量范圍 | 10μΩ~100Ω |
電阻分辨率 | 1μΩ |
掃描速度 | 3sec/50CH |
電阻測量精度 | ＜10mΩ: ±5% 10mΩ~2Ω: ±2% ＞2Ω: ±0.5% |
系統原理圖 |
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滿足試驗標準 | 滿足IEC 61189-3-719測試標準的要求 |
電源 | AC220V |
