NE-PE80F等離子體表面處理機由外殼、真空腔室、氣體管道、真空泵、真空壓力計、射頻電源及匹配器、傳感器、控制元件和電子系統等組成。工作原理是在真空狀態下，利用射頻電源產生的高壓交變電場將工藝腔室內的氧、氬、氫氣等工藝氣體震蕩形成具有高能量和高反應活性的等離子體，活性等離子體與微顆粒污染物或有機污染物發生物理轟擊或化學反應，使被清洗表面物質變成粒子和揮發性氣態物質，然后隨工作氣流經過抽真空排出，從而達到清潔、活化表面的目的。
產品參數：
| 型號 | NE-PE60F等離子體表面處理機 |
| 頻率 | 40KHz/13.56MHz |
| 功率 | 0-1000W可調 |
| 腔體容積 | 80L |
| 腔體尺寸 | 450(W)*470(D)*355(H)m |
| 電極板數量 | 3層 |
| 氣路數量 | 配置2路工藝氣路，可支持氧氣，氬氣，氮氣，氫氣，四氟化碳等 |
| 工作真空度 | ＜30Pa |
| 控制系統 | PLC |
| 外形尺寸 | 1100mm(L)×1040mm(W) ×1640 mm(H) |
產品特點：
?耐用的高品質不銹鋼結構和固定裝置
?不銹鋼托盤設計，可調節托盤間距
?8K鏡面不銹鋼腔體，密封性
?13.56射頻等離子發生器，產生高密度等高子體，確保出眾的清洗效果；
?直觀的觸摸屏，過程參數實時監控。
?方便的定期校準設備連接驗證過程中使用的要求
?支持各種工藝氣體，包括氬氣，氧，氫，氦和氟化氣體
?通過聯鎖門或可移動的板
?高精度氣體流量監測系統，兩路工藝氣體配置(氬氣、氧氣），雙路氣流控制，比例可調，采用高精度電子質量流量計(MFC)、針閥、美國世維洛克氣體管路
產品應用：
引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物使引線與芯片或基板么間枯附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子處理，會顯著提高其表面活性，從而提高引線鍵合強度。
點導電膠前：基板上的污染物會導致基板浸潤性差，點膠后不利于膠液平鋪，膠液呈圓球狀。使用等離子處理可以使基板表面浸潤性大大提高，有利于導電膠平鋪及芯片粘貼，提高芯片粘接強度。
CFRP表面處理：經等離子處理后，CFRP的表面粗糙度明顯降低，表面高度差顯著減小，表面形成了微米級溝壑，使其表面積增加；同時，等離子處理后，電離了空氣中的N2及O2，使得CFRP表面含氧官能團、N元素均明顯增加，并清除了表面污染物。
塑料薄膜：等離子處理主要應用在食品包裝薄膜的清洗、消毒、表面刻蝕等處理工序，經過處理后的薄膜表面生成許多極性基團，親水性和界面粘接能力明顯增加，使得添加親水性抗菌物質對薄膜表面進行進一步改性成為可能。
低溫等離子體表面處理機是一種工藝簡單、操作方便、無化學試劑殘留，對環境友好的干式表面處理設備，主要作用于材料的表層，對材料結構不會造成巨大的損害。這很適合處理各種材料，在保留結構完整的同時又使表面的性能得到改善，如改提高分子材料的潤濕性、親水性、粘附性、生物相容性等性能。
