產品概述
PCB板線路板鍍層不良現象檢查顯微鏡55C-PCB主要用于PCB板鍍層不良現象如：印刷線路板基板表面微小劃痕、壓痕、露銅、針孔、麻點、層壓空洞等缺陷檢查，同時也可對單面、雙面、多層PCB板金屬鍍層厚度、金屬箔膜厚度、金屬化孔鍍層厚度、通孔、未貫通孔直徑大小的測量，系統配置了三目正置金相顯微鏡XJ-55C、高清晰數字攝像頭及圖像測量管理軟件，可對PCB板鍍層圖像進行拍照、二維測量、編輯和保存輸出等多種操作。測量示值精度≤0.5um 總放大倍數：50X-800X
性能特點：
1、采用了大視野目鏡和PLL長距平場物鏡，視野寬闊,平坦,成像清晰。
2、測量系統對PCB板鍍層、金屬化孔鍍層等厚度符合國家相關標準。
3、可檢查PCB表面微小劃痕、壓痕、露銅、針孔、麻點、層壓空洞等缺陷。
4、配置了高清晰數字攝像頭及圖像測量軟件，可拍照可測量，并可定標輸出保存數據。
規格參數
| 序號 | 名稱 | 技術參數 |
| 01 | 三目金相顯微鏡XJ-55C | 50X-1000X |
| 02 | 高清數字攝像頭PZ-500MG | 500萬像素 測量功能 |
| 03 | 品牌電腦（選購） | 內存4G或以上 |
| 04 | 精密切割機（選購） | |
| 05 | 鑲嵌機（選購） | Φ25mm φ30mm 二選一 |
| 06 | 磨拋機（選購） | |
| 07 | 真空鑲嵌機（選購 適合薄片陶瓷玻璃） | |
| 08 | 鑲嵌粉 砂紙 切割片 拋光布（選購） | |
