VT6000系列納米級共聚焦成像顯微鏡以轉盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎，結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)，主要用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量。結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。
產品功能
1)3D測量功能：設備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；
2)影像測量功能：設備具備二維平面輪廓尺寸的影像測量功能，可進行長度、角度、半徑等尺寸測量；
3)自動拼接功能：設備具備自動拼接功能，能夠實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；
4)數(shù)據(jù)處理功能：設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5)分析工具功能：設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6)批量分析功能：設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；
7)便捷操作功能：設備配備操縱桿，支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調節(jié)、光源亮度調節(jié)、急停等；
8)光源安全功能：光源設置無人值守下的自動熄燈功能，當檢測到鼠標軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長光源使用壽命；
9)鏡頭安全功能：設備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進行了彈簧結構設計，確保當鏡頭碰撞后彈性回縮，進入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風險。
性能特點
1、高精度、高重復性
（1）以轉盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎，結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)，保證儀器的高測量精度。
（2）儀器的隔震設計能夠消減底面振動噪聲，儀器在部分環(huán)境中穩(wěn)定可靠，具有良好的測量重復性。
2、一體化操作的測量分析軟件
（1）測量與分析同界面操作，無需切換，測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計，實現(xiàn)了快速批量測量的功能。
（2）可視化窗口，便于用戶時事觀察掃描過程。
（3）結合自定義分析模板的自動化測量功能，可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程。
（4）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全。
（5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能。
（6）可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D\3D參數(shù)。
3、精密操縱手柄
集成X\Y\Z三個方向調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。
4、雙重防撞保護措施
除軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態(tài)，保護儀器，降低認為操作風險。
不同應用場景下的3D形貌
VT6000系列納米級共聚焦成像顯微鏡主要應用于半導體、光學膜材、顯示行業(yè)、超精密加工等諸多領域中的微觀形貌和輪廓尺寸檢測中，其次是對表面粗糙度、面積、體積等參數(shù)的檢測中。
3D形貌圖片：
影像測量功能界面
部分技術指標
| 型號 | VT6100 | |
行程范圍 | X | 100mm |
| Y | 100mm | |
| Z | 100mm | |
| 外形尺寸 | 520*380*600mm | |
| 儀器重量 | 50kg | |
| 測量原理 | 共聚焦光學系統(tǒng) | |
| 顯微物鏡 | 10×;20×;50×;100× | |
| 視場范圍 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度測量 | 重復性(1σ) | 12nm |
| 顯示分辨率 | 0.5nm | |
寬度測量 | 重復性(1σ) | 40nm |
| 顯示分辨率 | 1nm | |
| XY位移平臺 | 負載 | 10kg |
| 控制方式 | 電動 | |
| Z0軸掃描范圍 | 10mm | |
| 物鏡塔臺 | 5孔電動 | |
| 光源 | 白光LED | |
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