EVG鍵合機EVG805應用:薄晶圓解鍵合
一、簡介
EVG805是半自動系統(晶圓鍵合機),用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個基板載體上,以在工具之間安全可靠地運輸。
二、EVG鍵合機特征
- 開放式膠粘劑平臺
- 解鍵合選項:
- 熱滑解鍵合
- 解鍵合
- 機械解鍵合
- 程序控制系統
- 實時監控和記錄所有相關過程參數
- 薄晶圓處理的功能
- 多種卡盤設計,可支撐300 mm的晶圓/基板和載體
- 高形貌的晶圓處理
三、EVG鍵合機技術數據
- 晶圓直徑(基板尺寸):晶片300 mm、高達12英寸的薄膜
- 組態:1個解鍵合模塊
四、選件
- 紫外線輔助解鍵合
- 高形貌的晶圓處理
- 不同基板尺寸的橋接能力