鉆石加工專用臺(tái)式激光加工設(shè)備具備如下能力：
· Diamond sawing金剛石鋸切
· Diamond marking金剛石雕刻
· Diamond drilling金剛石鉆孔
創(chuàng)造性技術(shù)方案讓我們可以實(shí)現(xiàn)高平直鉆石加工，且獲得干凈切割表面和較低的重量損失。因?yàn)樵O(shè)備的尺寸小且維護(hù)低，該設(shè)備是一款的解決方案，不僅適用于大型鉆石切割企業(yè)，并且適合中小型工廠。
雙通道多尺度可視系統(tǒng)，能夠從兩個(gè)方向連續(xù)觀察整顆鉆石和局部區(qū)域. 這樣確保極其方便和精密設(shè)定鋸切線, 其全自動(dòng)定位在激光束平面、實(shí)時(shí)控制鋸切剖面。
其他特點(diǎn):
· 激光束偏轉(zhuǎn)光學(xué)系統(tǒng)，保證非常精密鉆石加工。
· 激光束操縱系統(tǒng)，用于減少寶石加工過程中的重量損失
· 實(shí)時(shí)控制鉆石加工
· 寶石冷卻和通風(fēng)系統(tǒng)
· 寶石保護(hù)系統(tǒng)
· 與其他類似的設(shè)備相比，我們的設(shè)備尺寸很小
· 全自動(dòng)雙面鋸切（可選）
· 綠激光或紅外激光（可選）
· Cassette processing
基于空氣冷卻固態(tài)激光的臺(tái)式激光加工系統(tǒng)。它主要包括如下部件：固態(tài)激光器、光學(xué)系統(tǒng)、顯示系統(tǒng)、坐標(biāo)系統(tǒng)、微處理控制單元、個(gè)人電腦、通風(fēng)和空氣凈化系統(tǒng)，并且提供極其方便的鉆石加工控制用戶界面。
激光 | 激光波長(zhǎng), 頻率 脈沖持續(xù)時(shí)間 平均功率 冷卻 | 532nm, 3-10kHz, 50-60ns, 6-16W 水冷 |
光學(xué) | 主聚焦鏡 收斂角 聚焦光斑直徑 | 100 mm 0.06 rad 12 microns. |
機(jī)械 | 機(jī)械分辨率 光學(xué)分辨率 平臺(tái)移動(dòng)距離 | 1.25mkm, 0.25mkm 50mm |
技術(shù) | 切割角度 出口寬度 單程高度 寶石溫度 | 0.010 rad, 25 microns, 50-250 microns, up to 75 degrees |
性能 | 切割效率 平均重量損耗： 單面加工 兩面加工 樣品尺寸 | 100 ct / 8 hr
1.2%, 1.0% 40mm |
概況 | 設(shè)備尺寸 供電要求 功率消耗 總重 空間需求 壓縮空氣 | 240х360х1100mm 600х600х750mm, 2500W 180 kg 3 sq.m. 4 atm. |
