汽車電子發(fā)展新動力
隨著科技創(chuàng)新的發(fā)展，汽車電子已經(jīng)成為汽車控制系統(tǒng)中重要的支撐基礎(chǔ)。汽車電氣化標志者汽車產(chǎn)業(yè)革命開始。隨著新能源車、無人駕駛、車載信息系統(tǒng)技術(shù)日漸成熟，未來汽車產(chǎn)業(yè)將沿著智能化、網(wǎng)絡(luò)化及深度電子化方向發(fā)展。汽車電子有望接棒消費電子成為下一個電子行業(yè)驅(qū)動引擎并再現(xiàn)消費電子對于產(chǎn)業(yè)鏈的整體拉動。碳化硅基板應(yīng)用在汽車電子。
汽車電子有很多分支，底盤和發(fā)動機控制方向偏向于系統(tǒng)控制，能量轉(zhuǎn)換單元偏向于開關(guān)電源。對于汽車電子硬件設(shè)計工作者來說，困擾的是設(shè)計出來的圖紙無法實物化，新的創(chuàng)意沒有配套的廠家可以實現(xiàn)。他們對于電路板的要求是多元化的：高性能的產(chǎn)品與安 全可靠的需求并存。在智能儀表板、車用音響、行車計算機等應(yīng)用環(huán)境需要大量采用持續(xù)穩(wěn)定的線路板；在引擎室中，由于高溫環(huán)境和LED 燈源的散熱要求，現(xiàn)有的以樹脂、金屬為基材的電路板不符合使用要求，需要散熱性能更好碳化硅電路板，例如斯利通碳化硅基板；在高頻傳輸與無線雷達偵測上，對介電常數(shù)要求嚴格，雖然有低溫共燒陶瓷，仍然無法滿足他們的要求，需要一種性能更好的升級產(chǎn)品，建議可以使用富力天晟的碳化硅基板；因應(yīng)汽車需求而特別開發(fā)的產(chǎn)品（如IC 載板、軟板、銀膠貫孔等），也在向精細化，集成化方向發(fā)展。
在新技術(shù)驅(qū)動下，汽車電子行業(yè)迎來新一輪技術(shù)革命，行業(yè)整體升級。在汽車大量電子化的帶動之下，車用電路板也會向上成長。車用電路板穩(wěn)定訂單和高毛利率的特點吸引諸多碳化硅基板從業(yè)者關(guān)注該新藍海市場。由于汽車的使用是在高速行駛的惡劣環(huán)境下進行，使得碳化硅封裝基板在耐溫、抗電磁波、抗震與耐腐蝕等要求上更勝于傳統(tǒng)封裝基板,因此確保汽車零件的質(zhì)量并保障駕駛及乘客的生命安 全是所有車廠重視的議題。
富力天晟科技（武漢）有限公司總經(jīng)理王總認為：“零組件供貨商能提供*穩(wěn)健的質(zhì)量保證遠比能提供便宜產(chǎn)品的價格更重要，況且整車廠商對于產(chǎn)品的驗證期往往長達三年的時間，我們有足夠的耐心和實力進入汽車電子供應(yīng)鏈。”
