電源IC

摘要 富士電機(jī)FUJIELECTRIC電源控制IC電源控制IC，高邊驅(qū)動(dòng)IC，低邊驅(qū)動(dòng)IC，DC/DC電源控制IC，AC/DC電源控制IC

摘要 出貼片PMBT4401，PMBS3904，ACPF-7141電源IC，價(jià)格美麗，實(shí)單可議價(jià)。

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摘要 iC-Haus電源管理iC提供靈活自給自足功能電源方案給工業(yè)和汽車應(yīng)用大范圍電壓

摘要 氨氮水質(zhì)在線自動(dòng)監(jiān)測儀，多種測量模式可以選擇:（定點(diǎn)模式、間隔模式、周期模式、外部觸發(fā)模式等）

摘要我司*供應(yīng)全系列直插貼片二極管、壓敏.熱敏電阻器系列、高壓硅堆、高壓整流橋、高壓二極管、防雷二極管、倍壓整流模塊、高壓電容、串聯(lián)電容器、TVS瞬態(tài)抑制二極管直插與貼片（SA P6KE 1.5KE,5KP）、高壓硅粒、防靜電二極管、IXYS全系列快恢復(fù)、ON（安森美）M...

摘要 出貼片PMBT4401，PMBS3904，ACPF-7141電源IC，價(jià)格美麗，實(shí)單可議價(jià)。

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摘要 類別： IC品牌： 中國臺(tái)灣閘能/Alfa-MOS型號： AF1210B封裝： SOP-8P電壓： 40 V 電流： 3.5 A --產(chǎn)品應(yīng)用： AF1210B 是一款貼片車充IC，主要應(yīng)用于各類車載電源，車載充電設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備等電子產(chǎn)品上。

摘要 類別： IC品牌： 中國臺(tái)灣閘能/Alfa-MOS型號： AF1503封裝： SOP-8P電壓： 40 V 電流： 2 A --產(chǎn)品應(yīng)用： AF1503 是一款貼片IC，主要應(yīng)用于各類車載電源，車載充電設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備等電子產(chǎn)品上。

摘要 貨真價(jià)實(shí)，BQ27210DRKR BQ24230RGTR電源IC芯片，庫存大量現(xiàn)貨，實(shí)單價(jià)優(yōu)，要的請找明佳達(dá)詢價(jià)。

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摘要 超小ESP-M1 ESP8285串口透傳無線WiFi控制模塊遠(yuǎn)距離低功耗1）體積超小；2）串口轉(zhuǎn) WiFi；3）無線透傳；4）遠(yuǎn)距離超低功耗；5）可外接天線。產(chǎn)品特點(diǎn)6）耐高溫，高達(dá)125℃7）*兼容ESP8266，源碼可以原封不動(dòng)移植使用。

摘要 半導(dǎo)體 電源管理 IC 參考電壓 Texas Instruments REF3325AIDBZR

摘要 半導(dǎo)體》電源管理IC》參考電壓

摘要 RH791A/RH792A/RH7901/RH7902/RH7901A/RH7902A是USB充電協(xié)議端口控制IC

摘要 SP5901A是一款1.2A/30V/1.2MHz電流模式降壓穩(wěn)壓器。

摘要 8335是一款TSOT23-8小封裝單片同步降壓穩(wěn)壓器。

摘要 SP5276是一款低能耗USB過流保護(hù)。它可以通過編程限制電流大小，用于防止過載或短路狀況時(shí)電流過大對電源系統(tǒng)造成損壞，低至80mΩ的RDS（ON）有效的減小了負(fù)載端電壓的跌落，附加特性還包括過熱關(guān)斷保護(hù)和關(guān)斷時(shí)逆向阻斷輸出等功能。

摘要 SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片，采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片

摘要 SP6007/SP6006/SP6005是三款高性能電流模式的智能開關(guān)控制器集成電路

摘要 SP5033是一款降壓型PWM轉(zhuǎn)換器，可以允許在5.5V至60V的寬輸入電壓下工作，典型輸出驅(qū)動(dòng)電流為1.8A-3.3A無需外加晶體管。

摘要 SP6207是一款高效率、150KHZ固定開關(guān)頻率PWM直流降壓轉(zhuǎn)換器

摘要 HX1314G是一款高效率，單片同步整流降壓穩(wěn)壓器

摘要 GS92D2是一款雙通道同步降壓轉(zhuǎn)換器，輸入電壓范圍為10V至36V，可以提供5A的輸出電流。

摘要 NT3885是一款集成QC2.0、QC3.0和TYPE-C 5V/3A功能的同步降壓轉(zhuǎn)換器

摘要 UP9616是一款集成QC3.0/FCP/TypeC/PE+2.0/BC1.2/Apple/Samsung快充功能的同步降壓轉(zhuǎn)換器

摘要 NT6008是繼PI SC0163D之后一顆能兼容USB智能識別的QC3.0識別芯片，打破了支持蘋果識別就不能通過高通QC3.0認(rèn)證的傳言。

摘要 SP1229HN采用QFN5×5封裝，比其他品牌的QFN4×4（比如GS92D2）封裝更大，散熱更好，解決了部分客戶因?yàn)镻CB空間小，滿載老化出現(xiàn)過溫保護(hù)的問題。

摘要 SP1406為一款頻率可調(diào)、外置MOSFET大電流升壓芯片

摘要 SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC（恒流）模式的PWM升壓IC