半導體瑕疵影像測量儀具有功能強大、性能穩定、精度高、操作簡單、維護方便等特點??蓪⒁酝萌庋墼趥鹘y顯微鏡下所觀察到的影像將其數字化,并將其儲存入計算機中作各式量測、繪圖再可將所得之資料儲存于計算機中,以便日后存盤或電子郵件的發送。該儀器適用于以二座標測量為目的一切應用領域如:品質檢測、工程開發、繪圖等用途。方便測量前角、后角、螺旋角、齒隙角等*角度,還可以進行基本幾何測量(圓直徑、長度、刃寬、芯厚、粗糙度等)。
- 型號規格:HK-EVM-VCY1
- 主要技術指標:
2.1測量范圍:X=150mm,Y=100mm,Z=150mm
2.2金屬臺尺寸(mm):354×228
2.3玻璃臺尺寸(mm):210×160
2.4外型尺寸L*W*H:X=540mm,Y=560mm,Z=850mm
2.5儀器重量:100kg
2.6 X.Y坐標示值誤差≤(2.5+L/200)μm (L為被測長度單位:mm)
2.7分辨率:0.0005mm
2.8承受重量:30kg