牛津CMI700銅厚測試儀原理

CMI700測試原理：

• 孔銅(ETP)測試原理

通過渦流的原理來測量的,ETP探頭上有一根探針,探針是由兩個線圈組成的,測量時其中一個線圈發射電磁場，導體內部自由電子在電磁場中做圓周運動，產生回旋電流（即渦流），渦流再產生一個與該線圈產生的電磁場方向相反的電磁場，由另一個線圈接收，產生電信號，由于孔銅厚度不同而此信號大小不同而測量出孔銅厚度。這樣可以看出金屬的電導率不同其產生電信號強弱也不同,所以測出的厚度也不一樣．所以要設定基材銅(面銅)﹑板厚和蝕刻前后項目.示意圖如下:

2.  面銅(SRP-4)測試原理

通過微電阻原理來測量的,SRP探頭上有四根探針,靠外面兩根探針是一個恒流源, 靠里面兩根探針是一個電壓表. 測量時必需是四根探針同時接觸被測銅表面,形成回路.根據公式R=U/I可得出電阻R,再根據R=ｐ×L/S可再計算出銅厚度．這樣可以看出此時的銅厚與其橫截面積的大小有很大關系. 所以測量不同寬度的面銅時需選用不同的標準片校準.如上圖所示:

二：CMI700安裝要求：

1：電源要求：AC220V 50Hz

2：工作環境：常溫、相對濕度小于65%，沒有冷凝水

3：儀器周圍無強烈震動

4：儀器周圍無高強電磁干擾

5：ETP探頭注意事項

   ETP探頭由聯接線,電柱和探針構成,使用探頭時需小心謹慎以免損傷影響其壽命,為大化延長探頭使用壽命,請注意以下幾點:

• 不可壓/拉/握/卷探頭和聯接線
• 如所測板厚孔徑小于70mils,應懸空測量
• 不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中,強行插入探針會受損
• 測量孔徑時不得切向拉動探針
• 抬高PCB板上探針再進行下一孔測量
• 確保待測孔朝向自己,這樣探針和孔徑均可見
• 輕輕的將探針插入孔徑內輕靠待測孔壁,不得損傷孔壁
• 測量時確保探頭和孔壁小心接觸
• 測量完成后,小心移走探頭,確保探頭和孔壁無損傷
• 探頭不用時請蓋住紅色套帽

6：SRP探頭使用注意事項

確保探頭4個探針能夠*接觸到銅面上，否則無法感應信號；

不可將探頭在銅面上滑動，以免劃傷銅面及減少探針使用壽命；

由于該探頭為高精密部件，不可使探頭線出現扭、折、拉、扯的現象，否則會導致探頭線損壞。

7：建議：建議探針盡量避免在高溫或有藥水上面的板上測量,會使探針壽命縮短，ETP探頭和SRP-4探頭均為損耗件，規范的操作將有助于延長探頭使用壽命。孔銅探頭與面銅探針（不含線），實驗室理論壽命約30萬次，現實使用測量中，因測量中線路板時，可能會遇到板子剛烘干有高溫、板上有藥水（高溫與藥水會磨蝕探頭，減少壽命，但不影響測量精度）、或人為測量磨損，實際壽命8-10萬次左右