資料簡介
耐霉菌試驗的核心是模擬適宜霉菌生長的溫濕度環(huán)境(通常溫度 25-30℃、相對濕度 85%-95%),通過接種特定霉菌孢子(如黑曲霉、黃曲霉等),觀察材料在一定周期內(nèi)的霉變程度(如霉變等級、菌絲覆蓋率)。試驗的關(guān)鍵是確保霉菌生長僅與樣品本身的抗霉性能相關(guān),避免外部雜菌干擾。
例如:按 GB/T 2423.16《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第 2 部分:試驗方法 試驗 J 及導(dǎo)則:長霉》要求,試驗箱在使用前需用甲醛熏蒸或紫外線照射滅菌,試驗期間僅需維持溫濕度穩(wěn)定,無需持續(xù)滅菌。
長期試驗(超過 4 周):箱內(nèi)可能滋生非目標(biāo)雜菌,與接種霉菌競爭營養(yǎng),干擾結(jié)果判斷;
樣品易揮發(fā)有機(jī)物:部分材料可能釋放抑菌成分,若滅菌裝置(如臭氧發(fā)生器、紫外燈)可定期啟動,可避免箱內(nèi)抑菌物質(zhì)累積影響霉菌活性;
多次重復(fù)試驗:頻繁更換樣品可能導(dǎo)致交叉污染,內(nèi)置滅菌裝置可快速清潔箱體,縮短試驗間隔。
常規(guī)試驗(按標(biāo)準(zhǔn)流程操作、周期≤4 周):通過試驗前滅菌(如甲醛熏蒸、紫外預(yù)處理),無需加裝滅菌裝置;
長期試驗、高頻率重復(fù)試驗或樣品易污染場景:建議加裝滅菌裝置(如定時紫外燈或臭氧發(fā)生器),以維持箱內(nèi)環(huán)境純凈度。
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