X射線透視檢查儀的使用原理

　　X射線透視檢查儀是一種電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的設(shè)備，主要對(duì)工廠的電子配件、電子產(chǎn)品、接扦件等的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)。其主要采用的是x光透視原理，可以對(duì)產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢測(cè)，看看是否存在損壞的情況；也可以對(duì)其內(nèi)部的圖形結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢測(cè)，看看產(chǎn)品是否合格。可廣泛應(yīng)用于PCB、電子產(chǎn)品、實(shí)裝基板、電子產(chǎn)品封裝、電池、鋁鑄件等行業(yè)。使用戶輕松獲得被測(cè)物體圖像具有更加高質(zhì)量、高放大倍率以及高分辨率的展示。比如：
　　1）X射線透視檢查儀在半導(dǎo)體工業(yè)中大多用于集成電路封裝中內(nèi)部連接的無(wú)損害檢測(cè)。在高分辨率的基礎(chǔ)上，可以檢測(cè)到焊接連線上的小壞點(diǎn)及芯片粘接上的氣孔在溫度降低時(shí)的粘合反應(yīng)。
　　2）在組件組裝中對(duì)隱藏焊點(diǎn)的檢測(cè)，如：BGA封裝中的氣孔，浸潤(rùn)缺陷，焊橋及其他性質(zhì)，如：焊料的多少，焊點(diǎn)的位移等。
　　3）在多層印刷電路板的制造中，如PDA，數(shù)碼相機(jī)，計(jì)算機(jī)，手機(jī)，移動(dòng)系統(tǒng)基站等。各個(gè)板面的排列將被連續(xù)的監(jiān)控，X-ray系統(tǒng)能精確地測(cè)量處于內(nèi)層的結(jié)構(gòu)及焊環(huán)寬度，這是制造過(guò)程優(yōu)化的基礎(chǔ)。此外，層間電路金屬連通的過(guò)程中，測(cè)量系統(tǒng)可以在X光圖上清晰地辨認(rèn)短路及斷路，確定他們的位置及作出分析。

　　以上內(nèi)容就是X射線透視檢查儀的使用原理，希望對(duì)大家有幫助。如果想要了解更多內(nèi)容，可以進(jìn)入我們中瀏覽相關(guān)內(nèi)容，也可以電話咨詢相關(guān)產(chǎn)品以及服務(wù)，深圳市瑞盛科技有限公司會(huì)是您不錯(cuò)的選擇。