晶圓制造：先有晶圓后有芯

來源：青島佳鼎分析儀器有限公司 2024年07月28日 07:24

時至今日，芯片已形成一套非常成熟專精的制造流程[1]，它并非簡單地一步到位，而是分為存在一定時間間隔和空間次序的多個階段[2]。大體來說，芯片制造分為晶圓加工制造、前道工藝（芯片加工）及后道工藝（封裝測試）三大環節，我國主要集中切入晶圓加工制造、后道封裝測試兩個環節，前道工藝大部分設備和材料基本均處于空白狀態，所以芯片往往需要進口[3]。

集成電路的生產過程：從石英砂到芯片[4]

晶圓制造：先有晶圓后有芯

若想獲得一顆芯片，要先將石英砂做成薄薄的晶圓片（或者說襯底），再進行后續加工，最后切割為芯片。

因此，晶圓加工制造是半導體產業最上游、最基礎的行業，又分為硅的初步純化、單晶硅的制造以及晶圓制造三個子產業。

不同芯片需要不同類型晶圓，就像是生產不同口味薄脆餅干，根據不同指標，晶圓分為多種類型。

半導體硅晶圓分類[5]

晶圓尺寸越大，每片晶圓可制造芯片數量就越多，單位芯片成本就越低。

References：

[1] 王彪，彭琳，昌道勵. 粵芯半導體副總裁李海明：補齊芯片制造短板跨領域創業機遇多[N]. 南方日報，2021-07-16(A08).

[2] 張振哲.現代芯片制造技術的發展趨勢展望[J].集成電路應用，2020，37(06):22-23.

[3] 余澤健.現代芯片制造技術的展望[J].集成電路應用，2021，38(01):4-5.DOI:10.19339/j.issn.1674-2583.2021.01.002.

[4] 珠海杰理科技股份有限公司：公開發行并在科創板上市招股說明書.2021.9.13.http://file.finance.sina.com.cn/211.154.219.97:9494/MRGG/CNSESZ_STOCK/2021/2021-9/2021-09-13/7540702.PDF

[5] 國信證券：半導體系列報告之四：半導體硅片摩爾定律演進，半導體硅材料歷久彌

來源：果殼硬科技

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