晶圓厚度常見的測量方法介紹

武漢奧品立儀器設備有限公司在6月份接到一家晶圓片客戶電話咨詢，第二天安排技術(shù)工程師上門交流。客戶要求一次完成晶圓厚度，R角度和外形尺寸進行一次性測量。在半導體產(chǎn)業(yè)中，95%以上的集成電路和半導體器件都是在晶圓上進行加工制作的。晶圓加工的質(zhì)量要求很高,需要對其外形尺寸、平面度等進行精密檢測。

 針對該客戶晶圓尺寸檢測，我們采用影像測量儀數(shù)字相機與光譜共焦位移傳感器一體的方案，由數(shù)字相機負責檢測外徑等平面尺寸，光譜共焦位移傳感器負責檢測晶圓平面度、厚度等尺寸。

 該方案優(yōu)勢采用光譜共焦與數(shù)字相機一體的影像測量儀能夠同時測量晶圓的外形尺寸與平面度，同時數(shù)字相機搭配變倍鏡頭能夠放到30-200倍，能夠觀察晶圓表面瑕疵。放置產(chǎn)品后一次完成測量結(jié)果并導出報告，可以進行SPC分析。

 武漢奧品立儀器設備有限公司的影像測量儀,閃測儀，光學工具顯微鏡，3D顯微鏡，原子力顯微鏡，基于強大的軟硬件配置，能夠滿足各行各業(yè)各方面的測量需求，廣泛應用于玻璃、機械、電子、模具、注塑、五金、橡膠、精密五金、精密沖壓、家電、計算機、液晶電視、電路板PCB、汽車、醫(yī)療器械、鐘表、儀器儀表等，為各個行業(yè)提供產(chǎn)品幾何尺寸檢測技術(shù)支持，提升產(chǎn)品品控，提高競爭力。