溫度循環環境應力篩選

應力篩選（Environmental Stress Screening，簡稱ESS）說明：
　     應力篩選是產品在設計強度極限下，運用加速技巧外加環境應力，如：預燒（burn in）、溫度循環（temperature cycling）、隨機振動（random vibration）、開閉循環（power cycle）..等方法，透過加速應力來使潛存于產品的瑕疵浮現[潛在零件材料瑕疵、設計瑕疵、制程瑕疵、工藝瑕疵]，以及消除電子或機械類殘留應力，還有消除多層電路板間的雜散電容，將澡盆曲線里面的早夭期階段的產品事先剔除與修里，使產品透過適度的篩選，保存澡盆曲線的正常期與衰退期的產品，以避免該產品于使用過程中，受到環境應力的考驗時而導致失效，造成不必要的損失，雖然使用ESS應力篩選會增加成本與時間，但是對于提高產品出貨良率與降低返修次數，有顯著的效果，對于總成本反而會降低，另外客戶信任度也會有所提升，一般針對于電子零件的應力篩選方式有預燒、溫度循環、高溫、低溫，PCB印刷電路板的應力篩選方式為溫度循環，針對于電子成本的的應力篩選為：通電預燒、溫度循環、隨機振動，另外應力篩本身是一種制程階段的過程，而不是一種試驗，篩選是100％對產品進行的程序。

應力篩選適用產品階段：研發階段、批量生產階段、出廠前（篩選試驗可以在組件、器件、連接器等產品或整機系統中進行，根據要求不同可以
                      有不同的篩選應力）

應力篩選比較：
a.恒定高溫預燒（Burn in）的應力篩選，是目前電子IT產業常用析出電子元器件缺陷的方法，但是這種方式比較不適合用于篩選零件
  （PCB、IC、電阻、電容），根據統計在美國使用溫度循環對零件進行篩選的公司數要比使用恒定高溫預燒對組件進行篩選的公司數多5倍。
b.GJB/DZ34表示溫度循環和隨機振動篩選出缺陷的比例，溫度約占80%，振動約占20%各種產品中篩出缺陷的分情況

c.美國曾對42家企業進行調查統計，隨機振動應力可篩出15～25%的缺陷，而溫度循環可篩選出75～85%，如果兩者結合的話可達90%。
d.藉由溫度循環所檢測出的產品瑕疵類型比例：設計裕度不足：5%、生產做工失誤：33%、瑕疵零件：62%