半導體生產需要檢測哪些項目?

　　研發團隊結合市場行業發展趨勢，不斷拓寬新行業應用，在稀土、半導體等行業均取得突破性 ，通過自身*的解譜技術、光路設計、多導毛細管等技術瓶頸的突破,不斷拓寬元素測量范圍(C (6 ) -Am( 95 ) )的同時最小測量直徑可小至10um，接下來和一六儀器來了解一下半導體生產需要檢測哪些項目。

　　半導體檢測包含以下場景：

　　1. 硅片尺寸測量：測量硅片長、寬、厚度等尺寸，確保參數符合規格要求。

　　2. 晶圓字符識別：檢測識別晶圓產品上字符是否有錯印、漏印、缺失等瑕疵，剔除不良品。

　　3. 芯片金線焊腳檢測：檢測焊接是否合格，有無斷線、跳線等不良瑕疵。

　　4. PCB板尺寸測量：檢測PCB板長寬、孔徑等尺寸，判斷是否符合要求。

　　半導體檢測還有很多項目，對于尺寸測量方面，可以使用圖像測量儀，一鍵閃測，測量速度快、精準度高，可以滿足半導體高速生產需要。在外觀品質管控方面，可以提供工業鏡頭、工業相機、視覺光源、圖像處理系統等軟硬件產品以及完整視覺檢測方案。

　　5. 錫球印刷檢測：主要測試錫鉛合金、貴金屬及稀有金屬成分含量

　　6. IC封裝載板檢測：主要測試鍍層及合金分成含量，鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測

　　7. 引線框架檢測：主要測試鍍層及合金分成含量，鍍層包含鎳鈀金的厚度檢測

　　以上就是一六儀器整理分享的關于半導體生產需要檢測哪些項目，希望可以幫到你們。江蘇一六儀器有限公司是一家以聚焦核心科技、打造民族精品為使命，研發和制造分析儀器的技術企業。想了解更多產品知識，歡迎關注。