柔性電子封裝技術(shù)：液體封裝

來源：上海眾瀕科技有限公司 2022年08月03日 09:19

封裝技術(shù)

柔性電子器件的基底材料通常具有優(yōu)異的柔性與可延展性，但這類材料的致密性往往較差，導(dǎo)致電子器件暴露在有害環(huán)境中，容易使功能層發(fā)生氧化、侵蝕等各類反應(yīng)，最終使器件失效。所以，對柔性電子器件制備來說，在完成器件的功能構(gòu)建后，就需要對器件進(jìn)行封裝，實現(xiàn)對水和氧氣等外部環(huán)境因素和熱量等的選擇性阻隔或透過。

封裝技術(shù)主要分為液體封裝、防水透氣封裝、散熱封裝等。

液體封裝

液體封裝就是用液體形成密封，利用液體優(yōu)異的流動性，與被保護(hù)材料緊密接觸，隔絕外部環(huán)境的同時還不影響器件的柔性與可延展性。

封裝所用的液體，也是需要遵循一定的原則的：

1.與電子器件、基底材料和覆蓋層材料有較好的潤濕性，以便于液體全面鋪展開；

2.具有較大的體積電阻率（>1×1014Ω.cm），避免電信號干擾；

3.具有較大的介電強(qiáng)度（>10kV/mm），避免電擊穿；

4.具有適當(dāng)?shù)酿ざ龋?gt;5Pa.s），以增強(qiáng)抗沖擊性；

5.具有良好的熱穩(wěn)定性，確保長久有效；

6.具有較小的介電常數(shù)（<3），以減小對射頻工作的影響；

7.具有較高的化學(xué)穩(wěn)定性，以避免化學(xué)反應(yīng)；

8.具有疏水特性，以排出水汽；

9.具有較好的透明性，以便實時觀察電子器件。

通過液體封裝與結(jié)構(gòu)設(shè)計等方法結(jié)合，可以制備出許多高變形、高延展性的器件。

應(yīng)用

液體封裝技術(shù)利用液體流動緩沖能力，隔離應(yīng)力應(yīng)變，同時能充分包覆被保護(hù)層、隔絕空氣與水分等，既不影響整體器件的柔性可延展能力，又能在柔性器件變形的情況下起到優(yōu)異的封裝效果，因此在柔性電子封裝中有廣泛的應(yīng)用前景。

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