使用X射線熒光（XRF）技術(shù)測量焊縫的3個小竅門

　　焊接是指將兩種材料接合在一起，方法是對材料進行加熱，使材料的溫度超過材料的熔化溫度。焊接技術(shù)有多種，如：激光焊接、固態(tài)焊接和電弧焊。

　　在電弧焊中，使用電弧熔化金屬母材和填充材料，然后再使用填充材料將兩個金屬母材接合到一起。要計算焊道的預(yù)期最終成分，必須要了解所有三種材料的成分。

　　焊接材料(如：焊條或焊絲)的成分，比所要接合的材料更豐富，以補償熔化焊道中的稀釋效應(yīng)。從理論上說，在焊道的混合成分中，約有70%來自填料，30%來自母材(被接合的兩種母材各占15%)。例如，如果要將兩個金屬部件焊接在一起，我們可以預(yù)期焊道的最終成分由70%的電焊條填料、15%的母材A(PMA)和15%的母材B(PMB)組成。取決于具體應(yīng)用，了解焊道材料的化學(xué)成分，對于確保焊道具有適當(dāng)?shù)臋C械性能或耐腐蝕性能，非常重要。還需要注意的是，實際材料和焊接類型會影響焊道的化學(xué)成分。

　　計算焊道中各種元素的含量

　　1. 使用分析儀的焊縫庫

　　電焊條材料的牌號通常含有較高水平的主要合金元素，以抵消焊接過程中的稀釋效應(yīng)。Vanta?XRF分析儀預(yù)先裝載了一個可以自行定制的基本焊縫庫。在焊接操作之前或焊接的過程中，使用裝有焊縫庫的分析儀對焊接材料進行分析，可以確認正在處理的材料是否含有適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)成分或合金牌號。這種確認方法有助于在施工現(xiàn)場大幅減少材料混淆的問題。

　　Vanta分析儀的焊縫庫

　　2. 檢測焊條的末端或特定的檢測部位

　　焊條外部通常包有焊劑涂層(焊條藥皮)，用于改善焊接工藝，不過，這種涂層的化學(xué)成分與焊條的其他部位(焊芯)不同。XRF技術(shù)可對表面進行檢測;如果我們檢測的是涂層，那么檢測結(jié)果不會告訴我們焊條本身由何種化學(xué)成分組成。

　　如果焊條沒有涂層，則可以直接在焊條上進行檢測。如果焊條有涂層，則要檢測焊條的平頭端部。這個區(qū)域一般不會包有焊劑涂層，如果沒有涂層，就可以用XRF分析儀進行檢測。

　　如果整個焊條都包有焊劑涂層，我們?nèi)匀豢梢詫λM行檢測。在焊條上做一個用于檢測的焊點，待焊點凝固后，就可以將分析儀直接放在焊點上進行檢測。

　　焊條的末端通常沒有焊劑覆蓋

　　3. 利用分析儀的微點準(zhǔn)直器和焊罩配件

　　微點準(zhǔn)直功能

　　在使用XRF分析儀對焊縫進行檢測時，一定要注意只檢測焊縫，而不要檢測周圍的材料。然而，僅對焊道進行檢測可能具有挑戰(zhàn)性，因為我們沒有任何方法可以將焊縫隔離。分析儀的可選配微點準(zhǔn)直器可以縮小X射線束的寬度，從而可使光束只在焊道上聚焦，完成檢測。

　　準(zhǔn)直器還有助于更輕松地分析母材和熱影響區(qū)(HAZ)。可以與準(zhǔn)直器配合使用的一個不錯的功能是微型瞄準(zhǔn)攝像頭，這個攝像頭捕獲的樣品圖像，可用于質(zhì)量控制或檢測報告。

　　通過瞄準(zhǔn)攝像頭捕獲的圖像：沒有使用準(zhǔn)直功能(左圖);使用了準(zhǔn)直功能(右圖)

　　焊罩

　　Vanta焊罩是一種在不使用準(zhǔn)直功能的情況下而有助于減小分析區(qū)域的配件。分析儀使用焊罩，可以非常有效地檢測那些可充滿焊罩窗口的較大焊縫。焊罩非常適用于快速進行焊縫分析和材料驗證。相比之下，微點準(zhǔn)直器則可以對焊縫進行精確的視覺定位，通過更深入的檢測，對輕元素進行識別。

　　焊條的末端通常沒有焊劑覆蓋

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