柔性電子轉(zhuǎn)印技術(shù)：速度控制轉(zhuǎn)印

    速度控制轉(zhuǎn)印方法包括黏彈性印章轉(zhuǎn)印和表面金字塔型微結(jié)構(gòu)印章轉(zhuǎn)印。這類轉(zhuǎn)印方法的特點是柔性印章具有黏彈性，通過控制轉(zhuǎn)印的速度可以實現(xiàn)柔性印章與功能單元器件之間界面能量的轉(zhuǎn)變，剝離過程中柔性印章與功能單元器件界面轉(zhuǎn)換為弱界面，便于功能單元印制受主基底。

    黏彈性材料具有率相關(guān)特性，與功能單元器件黏合后，兩者間的界面強度取決于該界面斷裂的速度，基于此，研究者發(fā)展了基于率相關(guān)的黏彈性印章轉(zhuǎn)印。如果將功能單元器件、柔性印章、施主基底/受主基底所組成的系統(tǒng)簡化為薄膜、印章和襯底組成的平面模型，則剝離過程中，印章和薄膜從一端以一定的速度沿著薄膜與基底的界面開裂，印制過程中，印章從一端以一定的速度沿著印章和薄膜的界面開裂。由于印章的黏彈性，剝離和印制過程中界面的臨界能量釋放率與界面裂紋擴展的速度有關(guān)，因此，通過控制印章撕起的速度就可以調(diào)控印章與功能單元器件界面的臨界能量釋放量，進而實現(xiàn)剝離和印制過程。

    受材料黏彈性的制約，基于率相關(guān)的黏彈性印章轉(zhuǎn)印方法的界面黏附調(diào)控范圍是有限的，因此轉(zhuǎn)印的成功率也有限?；诖耍砻娼鹱炙臀⒔Y(jié)構(gòu)印章被引入，該方法結(jié)合了速度控制和微結(jié)構(gòu)控制的優(yōu)勢，大大增加了轉(zhuǎn)印過程中界面黏附的調(diào)控范圍。剝離過程中，施加適當(dāng)?shù)耐饧訅狠d荷使印章表面發(fā)生坍塌，此時，薄膜與印章具有較大的接觸面積，快速撕起印章后可將功能單元器件從施主襯底上分離；印制過程中，釋放外加壓載荷，微結(jié)構(gòu)恢復(fù)初始形狀，此時薄膜與軟印章的接觸面積驟減，慢速撕起印章后可將功能單元器件成功轉(zhuǎn)移到柔性襯底上?；诒砻娼鹱炙臀⒔Y(jié)構(gòu)印章的轉(zhuǎn)印方法大大增加了界面間的黏附調(diào)控范圍，界面黏附力可在2~5個數(shù)量級范圍內(nèi)進行調(diào)控且該調(diào)控過程是可逆的。