BGA封裝焊接質(zhì)量的檢測(cè)方法有哪些？

隨著電子技術(shù)的進(jìn)步，電子產(chǎn)品開始朝著輕、薄、小的方向發(fā)展，且功能更多更*，經(jīng)過幾代升級(jí)，BGA（球柵陣列）已成為一種進(jìn)入實(shí)用階段的高密度芯片封裝技術(shù)。

如何保證BGA封裝焊接質(zhì)量？如何檢測(cè)BGA的質(zhì)量？以及如何確定BGA存在缺陷的位置？是保證BGA SMT（表面貼裝技術(shù)）質(zhì)量的關(guān)鍵。

BGA組件在焊接后可能會(huì)因組裝設(shè)備、環(huán)境和焊接技術(shù)而產(chǎn)生不同的問題缺陷。常見的BGA缺陷包括未對(duì)準(zhǔn)，松動(dòng)焊接，開路，冷焊，橋接，短路和空腔等。此外，BGA焊球可能還存在缺失或掉落以及尺寸不均勻的問題。由于焊球低于芯片，因此在焊接后很難判斷焊接質(zhì)量，影響對(duì)于BGA的檢測(cè)。傳統(tǒng)的目視檢查無法確定焊接接頭內(nèi)是否有缺陷或空洞，必須使用X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)設(shè)備來清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量。

在SMT組裝中利用BGA組件后，通常依賴的檢查方法包括電氣測(cè)試、邊界掃描和X射線檢查。

傳統(tǒng)的電氣測(cè)試能夠掃描開路和短路缺陷，邊界掃描技術(shù)取決于基于邊界掃描設(shè)計(jì)的檢查端口，可以訪問邊界連接器上的每個(gè)焊點(diǎn)，從而可以檢查組件上的開路和短路。

雖然邊界掃描能夠檢查比電氣測(cè)試更廣泛的隱形焊點(diǎn)，但這兩種方法僅測(cè)試電氣性能而不會(huì)達(dá)到焊接質(zhì)量檢查。為了保證和提高制造工藝的質(zhì)量，必須依靠X射線檢測(cè)裝備進(jìn)行焊接質(zhì)量檢查，尤其是那些看不見的焊點(diǎn)。通過X射線檢測(cè)可以有效地解決問題，并且實(shí)時(shí)成像，軟件自動(dòng)分析判斷，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)記錄，以確保生產(chǎn)過程中能夠控制質(zhì)量并進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)反饋。