切片制作流程

來源：深圳市三昊儀器設備有限公司 2022年01月24日 09:21

切片制作流程：　　　　　　　　　　　　　　　　　吳玉林發布　
1. 定儀
2. 通過微切片制作，正確之研判，使我們對PCB品質的好壞，問題之發生與解決，制程改進之評估有初步的查驗，以便監控生產中提高品質良率。
3. 切片制作流程：取樣(Samplc culling)
以特殊專用的金相切片取樣機在板上任何位置取樣，或用手動取樣機下所需的切片位置面取得切樣，注意后者不可太逼近孔邊，以防造成通孔受到拉扯變形。附取樣機圖片

封膠;(Resin Encapsulation)
2.1 磨具裝置：切片面與磨具槽需呈平行狀態，切片與磨具呈90度不可有傾斜歪倒現象。
2.2 灌膠前需將切片緊固與磨具槽內并調整好垂直及平行角度，調配膠液時需注意（金相膠粉）及（金相固化劑）內不可有其化雜物，膠液的粘稠度不可太稠或太稀，太稀凝固時間太長，上層膠液很難固化，研磨時膠跡占滿切片面影響效果，太稠時則固化后不夠透明，調配比例是：3：1或3：2，調配好倒入磨具中，約15分鐘固化。
膠水圖片，固膠圖片

封膠之目的是為夾緊檢體減少變形，系采用適宜的樹脂類將通孔灌滿及將樣品封牢，把觀察的孔壁與板材放磨具中，約12分鐘即可固化，固化后取出模具將樣品要觀察的孔面打磨拋光亮。
附上研磨機及研磨圖片

在高速研磨盤上利用砂紙的切削力，將樣品磨到通孔正的剖面，即圓心所座落的平面上，以便正確觀察孔壁之截面情況。所用的砂紙粒號順序如下;
1.先以240號粗磨到通孔的兩行平行孔壁即將出現為止，注意應適量沖水以方便減熱與滑潤。

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