上海程斯 熱流法導熱系數測試儀 CSI-3002 分析原理講解技術

熱流法導熱系數測試儀

一、概述:

導熱儀主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱樹脂、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等陶瓷導熱系數測定。儀器參考標準：GB10295-2008,MIL-I-49456A（絕緣片材、熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導熱系數測定方法）；ASTM-D5470-2005（薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準）等。廣泛應用在大中院校，科研單位，質檢部門和生產廠的材料分析檢測。

二、主要參數

1． 試樣大小：Φ30mm；

2． 試樣厚度：5-10mm；

3． 溫度范圍：室溫；

6.      連接上位機實現計算機自動測試，并實現數據打印輸出；

7.      電源：220V/50HZ；

8. 測試范圍：0.2～45W/m·k；

9. 測試精度：優于3%。

熱流法導熱儀（常溫）

本產品已獲三項。 本儀器主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱樹脂、氧化鋁瓷、氧化鈹瓷等陶瓷導熱系數測定。

詳細介紹

產品介紹：
本產品已獲三項。
本儀器主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱樹脂、氧化鋁瓷、氧化鈹瓷等陶瓷導熱系數測定。
儀器參考標準：MIL-I-A(絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強)；GB5598-85(氧化鈹瓷導熱系數測定方法)；D5470-95(薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準)等。
廣泛應用在大中院校，科研單位，質檢部門和生產廠的材料分析檢測。

技術參數：
1.試樣大小：長*寬100*100mm

2.試樣厚度：2-15mm

3.溫度范圍：室溫-80℃
4.電源：220V/50HZ
5.測試范圍：0.015～10W/m•k
6.測試精度：優于3%