微泄露無損泄漏測試孔~激光鉆孔( CCIT )

為了進行泄漏測試孔系統(tǒng)驗證，在玻璃和聚合物樣品瓶/安齲中激光打微孔。可以創(chuàng)建一系列孔尺寸，以復制小瓶中的缺陷，以便在校準泄漏檢測誤備時使用。根據樣品瓶/安甑的壁厚，孔的大小可小至1um。除了小瓶之外，箔片和泡置包裝也可以進行激光鉆孔。

       泄漏A試或容器密閉完整性測試 (CCIT )是一種評估容器密閉系統(tǒng)是否足以保持針對潛在污染物的無菌屏隍的分析方法?？赡軙竭^容器封閉屏障的污染物包括微生物，反應性氣體和其他物質(USP <1207>)。容器封閉系統(tǒng)應在整個貨架期內保持無菌最終藥物，生物和疫苗產品的無菌性和產品質量。

       容器封閉系統(tǒng)由主要包裝組件和次要包裝組件(USP <1207> )組成。主要包裝組件是與產品直接接觸的那些組件，例如玻璃小瓶或注射器。同時，輔助包裝組件是那些對于確保正確包裝組件至關重要的組件，例如塞子上的鋁蓋(USP <1207> )。

激光鉆孔泄漏測試孔的優(yōu)點包括:

1)更好地類似于玻璃（裂紋)和聚合物(針孔)中的自然缺陷。

2)在大多數(shù)材料和厚度下都可以達到嚴格的公差。

3 )孔徑設置和校準套件可根據客戶要求定制。

每個泄漏測試孔鉆孔訂單均隨附合格證明和質量數(shù)據表。泄漏測試孔小至1微米準確的泄漏孔放置

MLT-V100 型微泄漏無損密封測試儀依據《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標準檢測方法-真空衰減法》 標準研發(fā)。 專業(yè)適用于各種空的/預充式注射器、水針及粉針瓶（玻璃/塑料）、灌裝壓蓋瓶、其他硬質包裝容器、電器元件等試樣的 無損正、負壓的微泄漏測試。本產品采用先進的設計和嚴謹、科學的計算方法保證了其快速測試和高準確度及高穩(wěn)定 性。亦可滿足用戶的非標準（軟件或測試夾具）定制。

技術參數(shù)