半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn)是什么

半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn)是什么

 GJB150.3A－2009  高溫試驗(yàn)方法；

2、GJB150.4A－2009  低溫試驗(yàn)方法；

　3、GJB150.9A-2009   濕熱試驗(yàn)方法；

　4、GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

　5、GB/T 10589-  低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

　6、GB/T2423.3- (IEC68-2-3)    試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法；

　7、G/BT 2423.4- /IEC6008-2-30:2005試驗(yàn)Db:交變濕熱方法；

　8、GBT 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)；

　9、GBT 2424.6-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度 濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)；

　10、GB/T 2423.2-  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫；

　11、GBT 2424.7-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A和B(帶負(fù)載)溫度試驗(yàn)箱的測量；

　12、GB2423.1- /IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)A低溫；

　13、GB/T5170.18-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備；

　14、GB2423.22- 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Nb：規(guī)定溫度變化速率的溫度變化。