芯片開封酸decap激光decap

芯片開封decap

服務介紹：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。

服務范圍：芯片開封，環氧樹脂去除，IGBT硅膠去除，樣品剪薄

服務內容：1.IC開封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等

          2.樣品減薄（陶瓷，金屬除外）

          3.激光打標

化學開封Acid Decap

服務介紹：Acid Decap，又叫化學開封，是用化學的方法，即濃硫酸及發煙硝酸將塑封料去除的設備。通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內的芯片。去除塑料的過程又快又安全，并且產生干凈無腐蝕的芯片表面。

服務范圍：常規塑封器件的開帽分析包括銅線開封

服務內容：1.芯片開封（正面/背面）  

          2.IC蝕刻，塑封體去除

芯片失效分析實驗室介紹，能夠依據、國內和行業標準實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預處理、側信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務，同時可開展模擬重現智能產品失效的現象，找出失效原因的失效分析檢測服務，主要包括點針工作站（Probe Station）、反應離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統（FIB系統）等