ESI激光加工平臺Garnet原理介紹

關(guān)鍵字描述：
產(chǎn)品介紹：
在陶瓷，復(fù)合材料，織物，玻璃，金屬，藍寶石和硅上始終可以進行準確的材料加工
使用適應(yīng)范圍廣泛的激光引擎（包括CO2，IR，綠色和UV）來使吞吐量更大化
通過系統(tǒng)控制體系結(jié)構(gòu)能夠?qū)ν掏铝窟M行基準測試
在具有300 x 300載物臺面積的較大零件上進行批量生產(chǎn)
光學測量系統(tǒng)
流程可移植性
自動化（啟用）
操作模式下為Class 1
Garnet微加工平臺是ESI構(gòu)建的低成本擁有平臺。經(jīng)過優(yōu)化，可以以中等精度的激光的高準確度實現(xiàn)激光打標，激光切割，激光雕刻，激光打孔和高級PCB切割的大批量生產(chǎn)。該平臺利用了ESI的內(nèi)置設(shè)計可擴展性，可用于多個激光器，光學器件和載物臺配置，從而滿足了構(gòu)建下一個設(shè)備所需的短斜坡時間。Garnet可輕松配置，以容納從納秒到飛秒的各種功率，波長和脈沖寬度不同的激光源，以優(yōu)化各種材料的工藝。ESI實時控制系統(tǒng)將激光脈沖的定時與激光束的定位和工作表面的移動同步。
參數(shù)：
激光：
二氧化碳：<400w
紅外-pico，納米，femto：<10W
綠色-pico，納米，femto：<20W
紫外線-pico，納米，femto：<20W
采樣：
載物臺尺寸：300mm x 300mm
基本平臺：單夾具處理
處理自動化：可選
冷卻：基于激光