新款的FIB技術分析

新款的FIB技術分析

新款的FIB設備已經到位，功能強大預計1月份面向社會服務

數據表

Scios 2 DualBeam

通用型高性能雙束系統

Scios 2 DualBeam 提供佳的樣品制備、內部及三維表征性能，可滿足廣泛類型樣品的應用需求。

Thermo Scientifc™ Scios™ 2 DualBeam™ 系統是一款超高分辨率分析系統，可為廣泛類型的樣品（包括磁性和不導電材料） 提供出色的樣品制備和三維表征性能。 Scios 2 DualBeam 系統創新性的功能設計，優化了其樣品處理能力、分析精度和易用性，  是滿足科學家和工程師在學術、政府和工業研究環境中進行研究和分析的理想解決方案。該系統于2013年推出市場，MTBF>1500hr，深受廣大半導體用戶愛戴。

高質量 TEM 制樣

科學家和工程師不斷面臨新的挑戰，需要對具有更小特征的日益復雜的樣品進行高度局部化表征。Scios 2 DualBeam 系統的新技術創新，結合易于使用、全面的 Thermo Scientific

AutoTEM™4軟件（可選）和專業的應用知識，可快速輕松地定位制備各類材料的高分辨S/TEM樣品。 為了獲得高質量的結果， 需要使用低能離子進行精拋，以大限度地減少樣品的表面損傷。Thermo Scientific Sidewinder™HT聚焦離子束（FIB）鏡筒不僅可以在高電壓下提供高分辨率成像和刻蝕，而且具有良好的低電壓性能，可以制備高質量的TEM薄片。

高質量內部和三維信息

內部或三維表征有助于更好地理解樣品的結構和性質， Scios 2

DualBeam 系統配備 Thermo Scientific Auto Slice＆View™4

（AS&V4）軟件，可以高質量、全自動地采集多種三維信息，其中，三維 BSE 圖像提供佳材料襯度，三維 EDS 提供成分信息， 而三維 EBSD 提供顯微結構和晶體學信息。結合Thermo Scientific Avizo™軟件，Scios 2 DualBeam 系統可為納米尺度的高分辨、*三維表征和分析提供*的工作流程解決方案。

儀準科技致力于失效分析設備研發及測試服務：手動探針臺probe，激光開封機laser decap，IV自動曲線形測儀，微光顯微鏡EMMI,紅外顯微鏡

超高分辨成像并獲取全面的樣品信息

創新的NICol電子鏡筒為Scios 2 DualBeam 系統的高分辨率成像和檢測功能奠定了基礎。無論是在STEM模式下以30 keV來獲取結構信息，還是在較低的能量下從樣品表面獲取無荷電信息，  系統可在廣泛的工作條件下提供出色的納米級細節。系統*的鏡頭內Thermo Scientific Trinity™檢測技術可同時采集角度和能量選擇性SE和BSE圖像。無論是將樣品豎直或傾斜放置進行觀察，亦或者是觀察樣品截面，都可快速獲取詳細的納米級信  息?？蛇x配的透鏡下探測器和電子束減速模式可確?？焖?、輕松  地同時采集所有信號，以顯示材料表面或截面中的小特征。依托*的NICol鏡筒設計和全自動合軸功能，用戶可獲得快速、準確且可重復的結果。

幫助所有用戶提高生產力

Scios 2 DualBeam系統可幫助所有經驗水平用戶更快、更輕松

地獲得高質量、可重復的結果。系統提供用戶向導，使新手用戶可以輕松、快速地提高工作效率。此外，諸如“撤消”和“重做”之類的功能鼓勵用戶開展更多類型的實驗。

真實環境條件的樣品原位實驗

Scios 2 DualBeam系統專為材料科學中具挑戰性的材料微觀

表征需求而設計，配備了全集成化、極快速MEMS 熱臺μHeater，

可在更接近真實環境的工作條件下進行樣品表征。110毫米樣品  臺可傾斜至90?，優中心工作距離更大，確保了系統的靈活性。系統可選配低真空模式，可輕松兼容各種樣品類型和數據采 集。同時，系統結合了擴展的沉積和蝕刻功能、優化的樣品靈活 性和控制能力，成為通用的高性能FIB / SEM 系統，所有這些都由賽默飛的專業應用和服務支持。

W-Mo-Cu樣品的三維重建，結合了BSE（綠色-藍色）和EDS（橘色）三維   數據，使用Scios 2 DualBeam系統、AS&V4以及Avizo軟件生成。電子光學

NICol 非浸沒式超高分辨率場發射掃描鏡筒，配有:

儀準科技致力于失效分析設備研發及測試服務：手動探針臺probe，激光開封機laser decap，IV自動曲線形測儀，微光顯微鏡EMMI,紅外顯微鏡

·高穩定性肖特基場發射電子槍，用于提供穩定的高分辨率 分析電流

·60 度雙物鏡透鏡，支持傾斜較大的樣品

·自動加熱式光闌，可確保清潔和無接觸式更換光闌孔

·連續電子束電流控制和優化的光闌角度

·電子槍安裝和維護簡單 – 自動烘烤，自動啟動，無需機械合軸

·兩級掃描偏轉

·雙物鏡透鏡，結合電磁透鏡和靜電透鏡

·快速電子束閘*

·用戶向導和鏡筒預設

·電子源壽命至少24個月

電子束分辨率

佳工作距離下

·30keV 下 STEM  0.7nm

·1keV 下 1.4nm 15keV 下 1.2nm

·1keV下 電子束減速模式 0.99nm*

電子束參數

·電子束流范圍（數顯，連續可調）：1pA – 400nA

·加速及著陸電壓：20V-30KV(連續可調)

·放大倍數范圍：40x-1200x

·大水平視場寬度：7mm工作距離下為3.0mm，60mm工作 距離下為7.0mm，樣品臺到束交叉點85mm

·導航蒙太奇功能可額外增大視場寬度

離子光學

的大束流Sidewinder離子鏡筒

·加速電壓范圍：500 V - 30 kV

·離子束流范圍：0.6pA – 65nA（數值顯示）

·15 孔光闌

·標配不導電樣品漂移抑制模式

·離子源壽命至少1,300小時

·離子束分辨率：30 kV下 3.0 nm（采用選邊統計平均值法）

探測器

·Trinity 探測系統（透鏡內和鏡筒內）

-T1 分割式透鏡內低位探測器

-T2 透鏡內高位探測器

-T3可伸縮鏡筒內探測器*

-可同步檢測多達四種信號

·ETD – Everhart-Thornley 二次電子探測器

·ICE探測器 - 高性能離子轉換和電子探測器，用于采集二次電子和二次離子*

·DBS – 可伸縮式低電壓、高襯度、分割式固態背散射電子探測器*

·STEM 3+ – 可伸縮分割式探測器(BF、DF、HAADF) *

·樣品室紅外 CCD 相機，用于樣品臺高度觀察

·Nav-Cam™： 樣品室內彩色光學相機，用于樣品導航*

·電子束流測量*

樣品臺和樣品

靈活五軸電動樣品臺：

·XY范圍：110mm

·Z范圍：65mm

·旋轉：360 °（連續）

·傾斜范圍：-15°到 +90°

·XY重復精度：3μm

·大樣品高度：與優中心點間隔85mm

·大樣品質量（0°傾斜）：2kg（包括樣品托）

·大樣品尺寸：可沿X、Y軸*旋轉時直徑為110mm（若樣  品超出此限值，則樣品臺行程和旋轉會受限）

·同心旋轉和傾斜

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真空系統

·*無油的真空系統

·樣品倉真空（高真空）：< 5.9 x 10 -6 mbar（24小時抽氣后）

·抽氣時間：208秒

·可選空壓機和冷卻循環水系統，分別用于冷卻SEM鏡筒及其它部件

樣品倉

·電子束和離子束夾角：52°，集成等離子清洗功能

·端口：21個

·內徑寬度：379mm

樣品托

·標準多功能樣品托，以*方式直接安裝到樣品臺上，可容納18個標準樣品托架（φ12mm）、3個預傾斜樣品托、

2個垂直和2個預傾斜側排托架*（38°和90°），樣品安裝 無需工具

·每個可選的側排托架可容納6個S/TEM銅網

·各種晶片和定制化樣品托可按要求提供*

系統控制

·64位GUI（Windows 7）、鍵盤、光學鼠標

·可同時激活多達4個視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號， 真彩信號混合

·本地語言支持：請與當地Thermo Fisher銷售代表聯系確認可用語言包

·24英寸寬屏顯示器 1920 x 1200（第二臺顯示器可選配）

·Joystick 操縱桿*

·多功能控制板*

·遠程控制和成像*

圖像處理器

·駐留時間范圍：25納秒 – 25 毫秒/像素

·高 6144 × 4096 像素

·文件類型：TIFF (8 位、16 位、24 位)、BMP或JPEG 標配

·SmartSCAN™ (256 幀平均或積分、線積分和平均法、跨行掃描)

·DCFI (漂移補償幀積分)

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支持軟件

·“Beam per view”圖形用戶界面，可同步激活多達4個視圖

·Thermo Scientific SPI™ （同步FIB加工和SEM成像）、iSPI™ （間歇式SEM成像和FIB加工）、 iRTM™（集成化實施監測）和 FIB 浸入模式，用于、實時SEM和FIB 過程監測和端點測量

·支持的圖形：矩形、直線、圓形、清潔截面、常規截面、 多邊形、位圖、流文件、排除區、陣列

·直接導入BMP文件或流文件進行三維刻蝕和沉積

·材料文件支持“短循環時間”、束調諧和獨立重疊

·圖像配準支持導入圖像進行樣品導航

·光學圖像上的樣品導航

·撤銷（Undo）/重做（Redo）功能

·DualBeam系統基本操作及應用用戶指南

·智能掃描功能Smart Scan

·漂移補償幀積分功能DCFI

·蒙太奇導航功能

·具備束流測量裝置

·實時觀察離子束加工的監控功能Thermoscitific原裝配件*

·GIS氣體注入: 多四臺設備，每種氣體配備獨立的氣體注入器，防止不同氣體交叉污染，以提高蝕刻或沉積效果 (其他配件可能會限制可用的GIS數量) ，可選氣體化學選項超過10種:

-鉑沉積

-鎢沉積

-碳沉積

-絕緣體沉積II

-金沉積

-增強刻蝕（碘、zhuan#li#）

-絕緣體增強刻蝕(XeF2)

-Delineation EtchTM（zhuan#li#）

-二氧化硅增強刻蝕

-空坩堝，用于經批準的用戶提供的材料

-更多束化學選項可按要求提供

·Thermo Scientific EasyLiftTM 系統用于原位樣品操縱

·用于制備好透射電鏡樣品后提出，與主機集成一體化控制

·漂移：49 nm/min

·步長精度：49nm

·FIB荷電中和器

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·μHeater：高真空兼容，超快加熱臺，溫度高達1200 ℃

·分析：EDS、EBSD、WDS、CL

·Thermo Scientific QuickLoaderTM ：快速真空進樣器

·DualBeam 系統冷凍解決方案：

-*的CryoMAT 用于材料科學冷凍應用

-第三方供應商提供的解決方案

·隔音罩

·Thermo Scientific CyroCleanerTM 系 統

·集成等離子清洗

軟件選項

·AutoTEM 4 軟件：用于快速、簡單的高度自動化

STEM 樣品制備

·AS&V4 軟件：自動化連續刻蝕和觀察，采集連續切片圖

像、EDS或EBSD 圖像進行三維重建

·Avizo 三維重建及分析軟件

·Thermo Scientific MAPS™ 軟件：用于大區域的自動圖像

采集、拼接和關聯

·Thermo Scientific NanoBuilder™ 軟件：*的基于

CAD（GDSII）的專有解決方案，用于復雜結構FIB 和束沉積優化的納米原型制備

·iFast軟件：適用于DualBeam系統的自動化套件

·基于Web的數據庫軟件

·圖像分析軟件

保修和培訓

·1年保修

·可選維修保養合同

·可選操作/應用培訓合同

文檔和支持

·在線用戶向導

·操作手冊

·RAPID™ 支持文件（遠程診斷支持）

·在線幫助

* 可選

售后服務

FEI HONG KONG COMPANY LIMITED是FEI公司在中國(包括香港和澳門)的分支機構, 全面負責其產品在國內的銷售和售后服務。目前設有北京、上海、香港、廣州、武漢、大連，臺北，七個維修站, 有售后服務工程師43人; 其中TEM 16人, SEM/FIB 27人；有應用工程師13人，其中TEM 6人, SEM/FIB 7人。在北京和上海設有零備件倉庫。另外, FEI公司在亞太地區的新加坡、日本、韓國、中國臺灣等地設有數量更大的零備件倉庫, 通過計算機網絡系統在區域內快速調配。

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