HDI高精密線路板流程

來源：上海皖蘇電子科技有限公司 2017年09月20日 14:52

    HDI 印刷電路板流程介紹
    Pre-engineering Pattern imaging Etching Laminating Drilling Cu plating Hole plugging Pattern imaging Lamination Laser Ablation Mechanical drilling Cu plating Pattern imaging Solder Mask Surface Finished Routing Electric test Visual inspection Shipping
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    HDI 印刷電路板流程介紹 Pre-engineering
    2
    Pattern imaging
    Etching
    Laminating
    Drilling
    HDI 印刷電路板流程介紹 Desmear
    3
    Cu plating
    Hole plugging
    Belt Sanding
    Cu plating
    HDI 印刷電路板流程介紹 Pattern imaging
    4
    Lamination
    Laser Ablation
    Mechanical drilling
    Cu plating
    HDI 印刷電路板流程介紹 Pattern imaging
    5
    Solder Mask
    Gold plating
    Routing
    Electrical test
    HDI 印刷電路板流程介紹 Visual inspection
    6
    Hole counter
    Shipping
    HDI 印刷電路板流程介紹 * Raw material (Thin Core,Copper,Prepreg………)
    Raw Material Supplier Sheet size FR: FR-4 (Difuntional,Tetrafuntional) ,Nan: EMC ,Nan-Ya 36”*48 *48” 40”*48 ,42”*48 *48” : 36 *48 , 40 *48 ,42 *48
    7
    0.003”,0.004 ,0.005”,0.006 ,0.004”,0.005 ,0.006” Core Thickness : 0.003”,0.004”,0.005”,0.006” 0.008”,0.010 ,0.012 ,0.015” 0.008 ,0.010”,0.012 ,0.015 ,0.010 ,0.012”,0.015 0.021”,0.031 ,0.039 ,0.047” 0.021 ,0.031”,0.039 ,0.047 ,0.031 ,0.039”,0.047 Copper Foil Prepreg type : 1/3 oz,1/2 oz,1.0 oz,2 oz : 1080,2113,2116,1506,7628,7630
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    1.內(nèi)層基板 (THIN CORE)
    Laminate Copper Foil
    裁板( 裁板(Panel Size)
    COPPER FOIL
    Epoxy Glass
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    2.內(nèi)層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist Coat)
    Etch Photoresist (D/F)
    Photo Resist
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    3. 內(nèi)層線路製作(曝光)(Expose)
    A/W
    Photo Resist
    Artwork 底片) (底片) Artwork 底片) (底片)
    Before Expose
    After Expose
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    4. 內(nèi)層線路製作(顯影)(Develop)
    Photo Resist
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    5. 內(nèi)層線路製作(蝕刻)(Etch)
    Photo Resist
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    6. 內(nèi)層線路製作(去膜)(Strip Resist)
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    7.黑氧化 ( Oxide Coating)
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    8. 疊板 (Lay-up)
    LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
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    Copper Foil Prepreg(膠片) Inner Layer
    Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
    Prepreg(膠片) Copper Foil
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    9. 壓合 (Lamination)
    HDI 印刷電路板流程介紹典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu)
    疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0.5 OZ prepreg ,FRThin Core ,FR-4 prepreg ,FRThin Core ,FR-4 prepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板
    17
    壓合機(jī)之熱板
    COMP
    S0LD. . . . COMP
    10-12層疊合 10-12層疊合
    疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0.5 OZ prepreg ,FRThin Core ,FR-4 prepreg Thin Core ,FR-4 ,FRprepreg COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板
    S0LD.
    壓合機(jī)之熱板
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    10. 鑽孔 (Drilling)
    鋁板
    墊木板
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    11. 電鍍Desmear & Copper Deposition
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    12. 塞孔(Hole Plugging)
    13. 去溢膠 (Belt Sanding)
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    14. 減銅 (Copper Reduction) → Option
    15. 去溢膠 (Belt Sanding) → Option
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    16. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
    Photo Resist
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    17. 外層曝光 Expose
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    UV光源
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    18. After Exposed
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    19. 外層顯影 Develop
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    20. 蝕刻 Etch
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    20. 去乾膜 Strip Resist
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    21.壓合 (Build-up Layer Lamination)
    RCC (Resin Coated Copper foil)
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    21. 護(hù)形層製作 (壓膜)(Conformal Mask)
    Dry Film 乾膜) (乾膜)
    Dry Film 乾膜) (乾膜)
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    22. 護(hù)形層製作 (曝光)(Conformal Mask) Artwork 底片) (底片)
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    Before Exposure
    Artwork 底片) (底片)
    After Exposure
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    23.護(hù)形層製作 (顯像)(Conformal Mask)
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    24. 護(hù)形層製作 (蝕銅) (Conformal Mask)
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    25.護(hù)形層製作(去膜) (Conformal Mask)
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    26. 雷射鑽孔 (Laser Ablation)及機(jī)械鑽孔
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    27. 機(jī)械鑽孔 (Mechanical Drill)
    Laser Microvia (Blind Via)
    Mechanical Drill (P.T.H.)
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    28. 電鍍(Desmear & Copper Deposition)
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    29. 外層線路製作 (Pattern imaging)
    壓膜( 壓膜(D/F Lamination)
    HDI 印刷電路板流程介紹曝光( 曝光(Exposure)
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    顯像( 顯像(D/F Developing)
    HDI 印刷電路板流程介紹蝕銅 (Etching)
    39
    去膜( 去膜(D/F Stripping)
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    30. 防焊(綠漆)製作 (Solder Mask)
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    31. S/M 顯像 (S/M Developing)
    41
    32. 印文字 (Legend Printing)
    WWEI 94V-0 R105
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    33. 浸金(噴錫……)製作(Electroless Ni/Au , HAL……)
    42
    WWEI 94V-0 R105
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    34. 成型 (Profile)
    WWEI 94V-0 R105
    43
    35. 測試 (Electrical Testing)
    Dedicate or universal Tester
    Flying Probe Tester
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    36. 終檢 (Final Inspection)
    WWEI 94V-0 R105
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    37. O.S.P. (entek plus Cu_106A….) →Option
    WWEI 94V-0 R105
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    (雷射盲埋孔之選擇) 雷射盲埋孔之選擇 BURIED VIA AND LASER BLIND VIA OPTION (雷射盲埋孔之選擇)
    A = THROUGH VIA HOLE (導(dǎo)通孔導(dǎo)通孔) 導(dǎo)通孔 B = BURIED VIA HOLE (埋孔埋孔) 埋孔 C = One Level Laser Blind Via (雷射盲孔 ) 雷射盲孔雷射 D = Two Level Laser Via (雷射盲孔 ) 雷射盲孔雷射
    C D C
    45
    FR-4 Core B-STAGE
    B
    A
    A
    B-STAGE FR-4 Core
    B RCC
    RCC C D C
    LAYLASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP
    LAYLASER BLIND & BURIED VIA LAY-UP
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    (盲 BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲埋孔之選擇 )
    46
    A = THROUGH VIA HOLE (導(dǎo)通孔導(dǎo)通孔) 導(dǎo)通孔 B = BURIED VIA HOLE (埋孔埋孔) 埋孔 E = VIA IN PAD (VIP) (導(dǎo)通孔在導(dǎo)通孔在pad裡面裡面) 導(dǎo)通孔在裡面 C = BLIND VIA HOLE (盲孔 ) 盲孔 D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔多層盲孔) 多層盲孔
    E C A B C B A
    LAYBURIED VIA LAY-UP
    D R E S I N
    BLIND VIA LAY-UP LAY-
    B-STAGE
    A
    LAYBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP
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    Conventional PTH
    47
    FR-4
    Conventional PTH
    Conventional PCB
    Build-up Layer FR-4 Build-up Layer
    Photo-Imageable Dielectric (PID)
    Photo-via
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    Conventional PTH
    48
    FR-4
    Conventional PTH
    Conventional PCB
    3 mil line Chip-on-SVH
    IVH
    PTH
    Blind Via PCB
    SVH

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