破壞性物理分析（DPA）促進(jìn)國產(chǎn)電子元器件質(zhì)量提高

    摘要：簡要介紹了DPA的發(fā)展和概況，重點介紹了電子五所DPA實驗室應(yīng)用破壞性物理分析（DPA）技術(shù)促進(jìn)國產(chǎn)電子元器件質(zhì)量提高的幾個實際例子。

關(guān)鍵詞：破壞性物理分析；DPA；電子元器件質(zhì)量；缺陷模式控制或消除

Improve the quality of the domestic components by

destructive physics analysis (DPA)

XU   Ai―Bin   LIU   Fa

( CEPREI,  Guangzhou  510610, China )

Abstract: In this paper the information about the DPA has been introduced. There are several samples to improve the quality of the domestic components by DPA in CEPREI.

Key words: DPA, quality of component,

          control or decrease of failure mode

引言

    破壞性物理分析即DPA（Destructive Physical Analysis），它是在電子元器件成品批中隨機(jī)抽取適當(dāng)樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法，以檢驗元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求。根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量保證重要方法之一，主要用于元器件批質(zhì)量的評價，也適用于元器件生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控。
 

      近幾年電子五所的破壞性物理分析（DPA）工作，主要以提高元器件質(zhì)量為目的，充分利用和發(fā)揮長期從事電子元器件失效分析的技術(shù)特長，按照DPA分析試驗→存在問題做分析研究→協(xié)助廠所有針對性地改進(jìn)→整改效果DPA檢查這樣的程序進(jìn)行，收到顯著成效。我們跟蹤和針對DPA中暴露的存在問題，與廠所緊密，及時反饋DPA結(jié)果，主動上門技術(shù)服務(wù)，積極幫助廠所整改；使廠所對DPA的重要性、標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)和試驗項目等從不了解到逐步了解；從不知如何才能通過DPA，到有針對性進(jìn)行改進(jìn)；從被動地做DPA，到主動要求做DPA。以下是我們在開展電子元器件破壞性物理分析中，運(yùn)用DPA技術(shù)促進(jìn)國產(chǎn)電子元器件質(zhì)量提高的幾個實例。