電鑄鎳過程潤濕添加劑濃度分析

在電鑄和電鍍過程中例如加工刀具、機電和模具結構，添加在鎳和銅鍍缸里的潤濕添加劑又稱表面活性劑。

　　這些表面活性劑實質上是起到很好的潤濕作用，避免因為氫氣起泡粘附引起的氣孔問題。另外，這些活性劑作為添加劑是為了達到光澤表面和控制如延展性、硬度、內在張力等涂層特性的質量。通常活性劑濃度和鍍層的特性存在數據上的。

　　表面活性劑同樣會對鍍層產生不良的影響。過量的活性劑會導致在鍍缸中產生多余的起泡。在不斷使用的鍍缸中，活性劑的濃度會因為有物影響而降低。

活性劑的腐爛積物會在流電層越積越多，因此監控活性劑濃度對于過程的可靠性質量控制是很有必要的，因為這樣可以保證補足消耗和避免過量添加。

　　進一步建立潤濕分析方法，如化學和層離法的分析只提供測試結果，但會花費大量時間和出現不少誤差。

　　對于監控活性劑濃度，表面張力是一個合適的測試參數。靜態測試方法如鉑金板鉑金環法只能應用于很低濃度的活性劑濃度。另外，動態表面張力測試法是非常省時和比較清潔的測試方法。用滴重法是不夠、重復性差、人員因素影響大。

與靜態表面張力儀比相比起來，用氣泡壓力法測試動態表面張力可以快速和準確地測試出表面活性劑濃度。

　　動態動態表面張力值跟表面活性劑的濃度有很高的相關性和重復性。活性劑濃度能通過相關的功能測試出來(如圖)，這種相關的功能配合計算公式、圖表、表格，只需要測試一次。用表面張力儀測試分析鍍缸中活性劑濃度只需要設定氣泡壽命時間和花很短時間就能完成。