德國菲希爾X射線熒光分析儀XDV-µ 返回列表頁

FISCHERSCOPE ® X-RAY XDV-μ

如果結構非常小（<0.1 mm），傳統的X射線儀器需要更長的測量時間。 因此，Fischer開發了一種特殊的測量設備– FISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-µ，即使在測量點較小的情況下也可以縮短測量時間。 這是由于其多毛細管光學器件是一束空心玻璃纖維，可將主要的X射線輻射強烈聚焦。 通過這種方式獲得的信號強度可在較短的測量時間內實現可重復的結果。
PCB上的涂層具有多種功能。 根據應用，它們可以提供腐蝕防護，耐磨性或信號傳輸。 為了確保給定的涂層保持在狹窄的公差范圍內，必須對其質量進行持續監控。
FISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-µ系列配備了大面積硅漂移檢測器和多毛細管光學器件，非常適合在非常小的結構（例如光纖）上進行測量。 鍵合表面，SMD組件或細線。

線：錫/銅

SMD組件：檢查鉛含量

寬敞，易于接近的測量室
–帶有側面切口（C型槽）和擴展的樣品支架
–便于處理大樣本。
XDV®-LD模型可為更大的樣品提供更大的空間。 其12 mm的測量距離可容納組裝的PCB。

特點

● 的多毛細管X射線光學器件，可將X射線聚焦到很小的測量表面上
● 的多毛細管透鏡，可將X射線聚集到很微小的測量面上
● 現代化的硅漂移探測器（SDD），確保非常高的檢測靈敏度
● 可用于自動化測量的很大可編程樣品平臺
● 為特殊應用而專門設計的儀器，包括：
? XDV-μ LD，擁有較長的測量距離（至少12mm）
? XDV-μLEAD FRAME，特別為測量引線框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應用而優化
? XDV-μ wafer,配備全自動晶圓承片臺系統

應用： 鍍層厚度測量 ● 測量未布元器件和已布元器件的印制線路板 ● 在納米范圍內測量復雜鍍層系統，如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度 ● 對*大12英寸直徑的晶圓進行全自動的質量監控 ● 在納米范圍內測量金屬化層（凸塊下金屬化層，UBM） ● 遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568

材料分析 ● 分析諸如Na等極輕元素 ● 分析銅柱上的無鉛化焊帽 ● 分析半導體行業中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面